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XCV400E7FG676C 发布时间 时间:2025/12/24 20:44:03 查看 阅读:25

XCV400E7FG676C 是 Xilinx 公司 Virtex-E 系列中的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该芯片采用了先进的 CMOS 工艺,具有高密度、低功耗和高性能的特点,适用于复杂的数字逻辑设计、通信系统、图像处理和嵌入式系统应用。该型号封装为 676 引脚的 Fine-Pitch Ball Grid Array(FBGA),适用于需要高引脚密度和高性能的场合。

参数

系列: Virtex-E
  逻辑单元数量: 396,000
  系统门数: 400,000
  块 RAM: 320 KB
  I/O 引脚数量: 404
  最大用户 I/O: 404
  封装类型: FBGA
  引脚数: 676
  工作温度: 商业级(0°C 至 85°C)
  电源电压: 2.5V 内核电压,3.3V I/O 电压
  最大频率: 166 MHz
  制造工艺: 0.22 微米 CMOS 工艺

特性

XCV400E7FG676C 是 Xilinx Virtex-E 系列 FPGA 的代表型号之一,具备高度集成和灵活性,适用于多种高性能应用。其主要特性包括:高密度逻辑资源,支持复杂算法和协议实现;内置块状 RAM(Block RAM),可用于构建 FIFO、缓存、数据存储等功能模块;支持多种 I/O 标准,包括 LVTTL、LVCMOS、PCI、SSTL 等,适用于不同接口需求。
  此外,该芯片具有强大的时钟管理功能,包括时钟分频、倍频、相位控制等功能,确保系统时钟的稳定性和灵活性。芯片还支持部分重构(Partial Reconfiguration),允许在运行过程中动态修改部分逻辑功能,提高系统的灵活性和可扩展性。
  由于其先进的封装技术(FBGA),XCV400E7FG676C 提供了良好的散热性能和高引脚密度,适合高密度 PCB 设计。同时,该芯片支持 JTAG 编程和边界扫描测试,便于开发调试和系统集成。

应用

XCV400E7FG676C 被广泛应用于通信设备、工业控制、图像处理、测试测量仪器、医疗设备、航空航天和消费电子等多个领域。例如,它可以用于实现高速数据传输接口、协议转换器、数字信号处理(DSP)模块、嵌入式控制系统、视频编码/解码器等复杂功能。在通信领域,该芯片可用于构建软件定义无线电(SDR)、网络交换设备和数据加密模块;在工业控制领域,适用于构建高精度运动控制和实时监控系统。

替代型号

XCV400E-7FG676C, XCV400E7FG676I, XC2V4000-6FG676C

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