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XCV400E-7BG560C 发布时间 时间:2025/7/22 3:38:11 查看 阅读:6

XCV400E-7BG560C 是 Xilinx 公司推出的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于 Virtex-E 系列。该芯片采用了先进的 0.25 微米 CMOS 工艺制造,具有高密度、高速度和低功耗的特点。XCV400E-7BG560C 适用于各种复杂逻辑设计、数字信号处理、通信系统、图像处理和嵌入式系统等高端应用领域。该封装为 560 引脚 BGA(球栅阵列)封装,适合高密度 PCB 布局和高性能系统设计。

参数

核心电压:2.5V
  I/O 电压:3.3V
  最大用户 I/O 数量:400
  逻辑单元数量:约 400,000 门
  最大系统频率:125MHz
  封装类型:560 引脚 BGA(BG560)
  工作温度范围:商业级(0°C 至 85°C)

特性

XCV400E-7BG560C FPGA 具有多种先进特性,包括高密度逻辑单元、丰富的可编程 I/O 引脚、内建 RAM 块、时钟管理模块(DLL)以及支持多种 I/O 标准的能力。该芯片支持多种通信协议,如 LVDS、LVPECL 和 PCI,并具有强大的时钟管理功能,可以实现精确的时钟同步和相位控制。此外,XCV400E-7BG560C 还支持在线重新配置(ICAP),允许用户在系统运行时动态修改逻辑功能,提高系统的灵活性和可维护性。其内部的分布式 RAM 和块 RAM 可用于存储数据和实现复杂的状态机,适用于高速缓存、FIFO 和查找表等应用。

应用

XCV400E-7BG560C 广泛应用于通信设备(如路由器、交换机)、工业控制、医疗设备、测试与测量仪器、航空航天系统以及高端消费电子产品。其高性能和可编程特性使其成为复杂系统设计的理想选择,尤其是在需要快速原型设计和灵活功能调整的场景中。

替代型号

XCV400E-6BG560C, XCV400E-8BG560C

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XCV400E-7BG560C参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-E
  • LAB/CLB数2400
  • 逻辑元件/单元数10800
  • RAM 位总计163840
  • 输入/输出数404
  • 门数569952
  • 电源电压1.71 V ~ 1.89 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳560-LBGA,金属
  • 供应商设备封装560-MBGA(42.5x42.5)