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XCV400-5BG560I 发布时间 时间:2025/7/21 20:27:29 查看 阅读:5

XCV400-5BG560I 是 Xilinx 公司推出的 Virtex 系列 FPGA(现场可编程门阵列)芯片之一。这款芯片采用 BG560 封装,具有 400,000 个逻辑门,适用于高性能、高密度的可编程逻辑设计。该型号的后缀 '-5' 表示其速度等级为中等偏上,适用于对性能有一定要求的应用场景。该芯片常用于通信、图像处理、工业控制等领域。

参数

逻辑门数量:400,000
  封装类型:BG560(560 引脚 BGA)
  速度等级:-5
  工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  制造工艺:CMOS
  最大用户 I/O 数量:约 400
  内部块 RAM 容量:约 160 KB
  乘法器模块数量:多个
  支持的时钟管理模块:DLL(延迟锁相环)
  电源电压:2.5V 核心电压,I/O 支持多种电压标准

特性

XCV400-5BG560I 具有丰富的逻辑资源和高度的灵活性,适用于复杂逻辑设计和高速数据处理。其 BG560 封装提供了大量 I/O 引脚,适合需要高引脚密度的设计。该芯片支持多种 I/O 电压标准,使其能够与不同外围设备兼容。此外,XCV400 还内置了多个乘法器模块和大容量的块 RAM,适合用于 DSP(数字信号处理)应用。该芯片的 DLL(延迟锁相环)模块可以用于时钟去抖、频率合成和时钟相位调整,提高了系统时钟管理的灵活性和稳定性。XCV400 还支持多种通信接口协议,如 SPI、I2C、UART、LVDS 等,进一步增强了其在通信和嵌入式系统中的适用性。
  该芯片采用 Xilinx 的高级 CMOS 工艺制造,具有较低的功耗和较高的集成度。它支持在线重新配置(Live Reconfiguration),可以在系统运行时更改配置,实现动态功能切换。Xilinx 提供了完整的开发工具链,如 ISE 和 EDK,支持从设计输入、仿真、综合到布局布线的全流程开发,极大地方便了用户进行 FPGA 开发和调试。

应用

XCV400-5BG560I 广泛应用于通信设备、工业控制、图像处理、测试测量仪器、嵌入式系统等领域。例如,在通信领域,该芯片可用于实现高速数据交换、协议转换和信号处理;在工业控制中,可用于实现复杂的控制逻辑和实时数据采集;在图像处理方面,可用于实现图像增强、视频压缩和图像传输等功能。此外,该芯片还适用于需要灵活硬件加速的嵌入式系统,如基于软核处理器(如 MicroBlaze)的定制化系统设计。

替代型号

XCV400E-6BG560C, XC2V4000-4FF1152C, XC3S5000-4FG900I

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XCV400-5BG560I参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®
  • LAB/CLB数2400
  • 逻辑元件/单元数10800
  • RAM 位总计81920
  • 输入/输出数404
  • 门数468252
  • 电源电压2.375 V ~ 2.625 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳560-LBGA,金属
  • 供应商设备封装560-MBGA(42.5x42.5)