核心电压：2.5V 至 3.3V 可调
　　I/O 电压：支持多种标准，包括 LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL 等
　　逻辑单元数量：约 400,000 门级
　　最大用户 I/O 数量：272 个
　　工作温度范围：商业级（0°C 至 85°C）或工业级（-40°C 至 85°C）
　　封装形式：BG432（BGA 封装）
　　内部块 RAM 容量：支持高达 198 KB
　　时钟管理：支持 DLL（延迟锁相环）进行时钟同步和去偏移
　　最大系统频率：可支持高达 150 MHz 以上的时钟频率

XCV400 BG432 FPGA 提供了高度灵活的可编程逻辑架构，支持用户自定义数字电路设计。其内置的块 RAM 可用于实现高速缓存、FIFO 或双端口 RAM 功能，同时支持分布式 RAM 和移位寄存器结构。该芯片具备多个全局时钟网络，能够有效降低时钟偏移并提高系统稳定性。此外，XCV400 还支持多种 I/O 标准，具备可配置的驱动强度和输入/输出延迟调整功能，适用于复杂的接口设计。
　　芯片还集成了高级时钟管理单元（DLL），可用于实现时钟同步、频率合成和相位调整，从而提升系统性能。XCV400 支持多种配置方式，包括串行、并行和 JTAG 配置模式，方便用户进行系统调试和更新。其可重构特性使其适用于动态系统升级和功能变更的场景。

XCV400 BG432 被广泛应用于通信设备、工业自动化、图像处理、嵌入式控制系统、测试仪器以及航空航天等领域。典型应用包括高速数据采集系统、通信协议转换器、视频处理模块、FPGA 协处理器、PCI 接口控制器等。其灵活性和高性能使其成为复杂数字系统设计的理想选择。

XCV600 BG432, XC2V4000 BG432, XC3S400 BG432