型号：XCV300E
　　系列：Virtex-E
　　逻辑单元数量：约300,000门
　　逻辑片数量（Slices）：6,912
　　触发器数量：13,824
　　Block RAM容量：288 KB
　　Block RAM块数：72
　　每个Block RAM大小：4 Kbits
　　最大系统时钟频率：约200 MHz
　　用户I/O数量：最高420个
　　I/O电压：3.3V / 2.5V / 1.8V
　　供电电压：内核电压1.8V
　　工作温度范围：商业级（0°C 至 85°C）或工业级（-40°C 至 100°C）
　　封装类型：PBGA680、CBGA680等

XCV300E的核心架构由多个可配置逻辑块（CLB）构成，每个CLB包含两个逻辑单元（Slice），每个Slice集成了查找表（LUT）、触发器和多路复用器，支持实现复杂的组合与时序逻辑功能。其LUT结构允许用户将任意4输入布尔函数映射为硬件逻辑，从而实现高度灵活的功能定制。此外，该芯片配备了多达6,912个Slice和13,824个触发器，使其具备处理大规模数字逻辑的能力，适合用于构建处理器核、状态机、数据路径等复杂电路。
　　在存储资源方面，XCV300E集成了72个Block RAM模块，总容量达288 KB，每个Block可配置为4Kbits的双端口RAM或单端口RAM，支持同步或异步访问模式。这一特性使其非常适合用作帧缓冲器、FIFO队列、查找表或临时数据缓存，在图像处理、通信协议栈和数字信号处理中发挥关键作用。Block RAM还支持字节写使能和奇偶校验功能，增强了系统的可靠性和数据完整性。
　　时钟管理方面，XCV300E内置了多个数字时钟管理器（DCM），可用于精确调节时钟相位、频率合成和抖动过滤。DCM支持时钟倍频、分频、移相和占空比校正，使得系统能够在不同频率域之间进行高效同步，满足高速接口如DDR SDRAM控制器或多通道串行通信的需求。同时，芯片提供多达四个全局时钟网络，确保关键时钟信号在整个器件上的低 skew 分布。
　　在I/O性能方面，XCV300E支持高达420个用户可编程I/O引脚，并兼容多种电平标准，包括LVCMOS、LVTTL、PCI、GTLP等，便于与外部存储器、ADC/DAC、网络控制器等外设接口对接。每个IOB均配备三态缓冲器、 slew rate 控制和可编程驱动强度，有助于优化信号完整性并减少电磁干扰。此外，部分引脚支持DDR（双倍数据速率）传输模式，进一步提升数据吞吐能力。整体而言，XCV300E通过其高集成度、灵活的资源配置和强大的时序控制能力，成为当时高端FPGA应用的重要选择之一。

XCV300E因其高性能和高可靠性，被广泛应用于多个技术领域。在通信系统中，它常用于实现协议转换器、线路接口卡、交换矩阵和无线基站基带处理单元，支持T1/E1、SONET/SDH、ATM等多种通信标准。其丰富的Block RAM资源和高速I/O能力使其能够高效处理大量数据流，满足实时性要求较高的场景需求。
　　在图像与视频处理领域，XCV300E可用于开发图像采集卡、视频编码器、格式转换器和实时滤波系统。利用其并行计算能力和大容量片上存储，可以实现像素级并行处理算法，如边缘检测、色彩空间转换和运动估计，适用于医疗成像、安防监控和广播设备等专业设备。
　　在工业自动化与控制系统中，该芯片可用于构建可编程逻辑控制器（PLC）、运动控制卡和传感器融合模块。其高可靠性设计和宽温工作范围特别适合恶劣环境下的长期运行。此外，在军事与航空航天领域，XCV300E曾用于雷达信号处理、电子战系统和卫星通信终端，得益于其抗辐射版本（如军品级封装）的存在，能够在极端条件下稳定工作。
　　科研与教育机构也常使用XCV300E进行FPGA架构研究、数字系统教学和原型验证平台搭建。由于其文档资料较为齐全且开发工具链成熟（如Xilinx ISE），成为学习高级数字设计的良好平台。尽管目前已被更先进的FPGA所替代，但其在历史上推动了FPGA技术的发展，并为后续产品奠定了基础。

XCV400E
　　XC2V4000-4FFG672C
　　XCV50