型号：XCV300E-FG256
　　制造商：Xilinx
　　系列：Virtex-E
　　封装类型：FG256
　　逻辑单元数（LC）：约 30 万个门电路
　　最大系统门数：300,000
　　块 RAM 总量：128 KB
　　最大 I/O 数量：173
　　工作电压：2.5V（内核） / 3.3V（I/O）
　　最高时钟频率：约 125 MHz
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）

XCV300E-FG256 芯片具有多种先进的特性，包括高性能的可编程逻辑架构、支持多种 I/O 标准（如 LVTTL、LVCMOS、PCI 等）、可配置的块 RAM（Block RAM）用于数据存储和缓存、支持时钟管理模块（DLL）以实现精确的时钟控制。此外，该芯片支持内部 PLL（锁相环）进行频率合成和相位调节，提升了设计的灵活性。
　　该器件采用 SRAM 技术实现逻辑配置，因此在每次上电后需要从外部加载配置数据。它支持多种配置方式，包括从 PROM、微处理器或通过 JTAG 接口进行加载。XCV300E-FG256 还具备良好的功耗管理能力，在低功耗模式下可显著降低能耗，适用于对功耗敏感的设计。
　　此外，XCV300E-FG256 提供了丰富的开发工具支持，包括 Xilinx ISE 开发套件、ModelSim 仿真工具以及嵌入式开发工具 EDK（Embedded Development Kit），便于用户进行系统级设计和验证。

XCV300E-FG256 广泛应用于多个领域，包括高速数据通信、数字信号处理（DSP）、视频图像处理、工业控制、测试设备、网络交换、嵌入式系统等。由于其高密度逻辑资源和强大的 I/O 功能，它非常适合用于构建复杂的数字系统，例如通信基站中的数据处理模块、工业控制中的运动控制逻辑、视频采集与处理系统的核心控制单元等。
　　此外，XCV300E-FG256 还常用于原型验证系统，作为 ASIC 设计前期的功能验证平台。由于其可重配置特性，用户可以在不更改硬件的前提下多次修改设计，大大缩短了产品开发周期。
　　在嵌入式系统设计中，该芯片可集成软核处理器（如 MicroBlaze）以及各种外设接口，实现定制化的嵌入式处理平台，适用于智能控制系统、通信终端设备、医疗仪器等应用。

XCV400E-FG256, XC2V3000-FG256, Spartan-3E 系列 FPGA