系列: Virtex-E
　　型号: XCV300E-8FGG256C
　　逻辑单元数量: 169,920
　　可配置逻辑块（CLBs）: 1,800
　　Block RAM: 288 KB
　　最大 I/O 引脚数: 173
　　封装类型: 256-FBGA
　　工作温度: 商业级 0°C 至 +85°C
　　电压范围: 2.3V 至 3.6V（I/O）, 2.5V（内核）
　　时钟频率: 可达 200 MHz
　　制造工艺: 0.25μm CMOS

XCV300E-8FGG256C FPGA 芯片具备多项先进特性，使其在复杂逻辑设计和高速应用中表现出色。
　　首先，该芯片采用 Xilinx 的 Virtex 架构，具有高密度的逻辑单元和可配置逻辑块（CLBs），能够实现复杂的数字逻辑功能。其 169,920 个逻辑单元和 1,800 个 CLBs 提供了充足的资源，适用于中高端复杂设计。
　　其次，XCV300E-8FGG256C 集成了高达 288 KB 的 Block RAM，可用于实现 FIFO、缓存、数据存储等功能，支持双端口访问和多种数据宽度配置，极大提高了系统设计的灵活性。
　　该芯片还支持多达 173 个 I/O 引脚，具有丰富的 I/O 接口标准兼容性，包括 LVDS、PCI、LVTTL、LVCMOS 等，适用于多种外部设备接口需求。
　　此外，XCV300E-8FGG256C 支持多个全局时钟网络和数字延迟锁相环（DLL），可实现高精度时钟管理和时序控制，满足高速同步设计的需求。其最大时钟频率可达 200 MHz，适用于高性能数字信号处理和高速接口应用。
　　封装方面，该芯片采用 256-FBGA 封装，具有良好的电气性能和热稳定性，适合空间受限但性能要求较高的嵌入式系统设计。
　　最后，XCV300E-8FGG256C 支持多种开发工具链，如 Xilinx 的 ISE 和早期版本的 Vivado，提供从设计输入、综合、布局布线到仿真的完整开发流程，便于工程师进行快速原型验证和产品开发。

XCV300E-8FGG256C FPGA 由于其高性能和灵活性，广泛应用于多个领域。
　　在通信领域，该芯片常用于实现高速数据处理、协议转换、调制解调器、网络交换和数据包处理等功能。其支持 LVDS 和 PCI 等高速接口，适用于开发通信基站、路由器、交换机等设备。
　　在图像处理和视频应用中，XCV300E-8FGG256C 可用于实现图像采集、实时视频压缩与解压缩、图像增强、视频信号处理等任务，适用于安防监控、工业视觉、医疗成像等系统。
　　在工业控制和自动化系统中，该芯片可用于实现运动控制、传感器接口、数据采集、电机控制等复杂逻辑控制任务。
　　此外，该芯片也广泛用于原型验证和ASIC前端开发，为复杂系统设计提供快速验证平台。其高逻辑密度和丰富的资源使其成为开发通信、网络、嵌入式系统等领域原型验证的理想选择。
　　由于其小型化封装和高性能特性，XCV300E-8FGG256C 也常用于军事、航空航天等对可靠性要求较高的领域。

XCV400E-8FGG456C, XC2V3000-4FFG896C, XC3S1600E-4FGG484C