型号：XCV3004FG456I
　　制造商：Xilinx
　　系列：Virtex-II
　　逻辑单元数：3,072,000
　　系统门数：4,000,000
　　封装类型：FBGA
　　引脚数：456
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　电源电压：2.5V（核心）/ 3.3V（I/O）
　　最大 I/O 数量：320
　　最大频率：1,000 MHz
　　SRAM 容量：2,048 KB
　　嵌入式乘法器数量：96
　　

XCV3004FG456I 具备多项先进的特性，使其在复杂系统设计中表现出色。首先，其高达 3,072,000 个逻辑单元和 4,000,000 个系统门的设计容量，使其能够支持高度复杂的数字逻辑设计，包括高速信号处理、通信协议实现以及嵌入式系统开发。
　　其次，该芯片配备了 96 个嵌入式乘法器，支持高速数学运算，特别适用于数字信号处理（DSP）任务，如滤波、傅里叶变换和图像处理等应用场景。此外，2,048 KB 的 SRAM 存储资源可用于缓存数据或实现高速缓冲存储器，提高系统性能。
　　在 I/O 接口方面，XCV3004FG456I 提供多达 320 个可编程 I/O 引脚，支持多种电压标准和接口协议，包括 LVDS、PCI、LVCMOS 等，使其能够灵活地与其他外围设备进行高速通信。
　　该芯片采用 2.5V 核心电压和 3.3V I/O 电压供电，工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适用于工业级环境下的稳定运行。封装形式为 FBGA（细间距球栅阵列），占用空间小且散热性能良好。
　　此外，XCV3004FG456I 支持动态重配置功能，允许在系统运行过程中修改部分逻辑功能，提高系统的灵活性和适应性。结合 Xilinx 提供的 ISE 开发套件和丰富的 IP 核资源，工程师可以高效地完成系统设计和调试。

XCV3004FG456I 主要应用于需要高性能可编程逻辑的领域，如通信基础设施（无线基站、光通信设备）、工业自动化控制、航空航天与国防电子、视频处理与图像识别、数据采集与分析系统等。此外，该芯片也广泛用于原型验证、ASIC 前端开发和复杂嵌入式系统的设计。

XCV4000EFG456C, XC2V3000-4FF896I