型号：XCV300-5FG456I
　　制造商：Xilinx
　　系列：Virtex
　　逻辑单元（等效门数）：约 300,000 门
　　可用系统门：约 296,000
　　配置逻辑块（CLB）数量：2880
　　可配置逻辑单元（Slice）数量：5760
　　分布式 RAM 容量：约 144 Kbits
　　块状 RAM 总容量：144 Kbits
　　最大用户 I/O 数量：324
　　引脚数：456
　　封装类型：FBGA（Fine-Pitch BGA）
　　工作电压：2.5V 核心电压（VCCINT），3.3V 或 2.5V I/O 电压（VCCO）
　　速度等级：-5
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　DCM 数量：4 个
　　支持 SelectIO 标准：LVTTL、LVCMOS、PCI、SSTL2 等
　　配置方式：支持从 PROM、主机处理器或 JTAG 下载配置数据

XCV300-5FG456I 具备多项先进特性，使其在发布时期成为高性能 FPGA 应用的理想选择。其架构由多个可配置逻辑块（CLB）、输入/输出块（IOB）、片上块状 RAM 和数字时钟管理器（DCM）组成，能够实现复杂的组合与时序逻辑设计。每个 CLB 包含多个查找表（LUT）、触发器和多路复用器，支持高效的状态机与算术运算实现。片内集成了高达 144 Kbits 的块状 RAM，可用于构建 FIFO、缓存或数据缓冲区，显著提升系统带宽并降低对外部存储器的依赖。
　　该器件支持多种 I/O 接口标准，包括 LVTTL、LVCMOS、PCI 2.3、SSTL2_I 和 SSTL2_II，具备良好的系统兼容性，适用于背板通信、高速接口桥接等场景。四个独立的数字时钟管理器（DCM）提供了精确的时钟相位控制、频率合成、抖动清除和零延迟缓冲功能，有助于实现可靠的同步设计和跨时钟域处理。此外，它支持 IEEE 1149.1 JTAG 边界扫描测试，便于电路板级调试与生产测试。
　　FPGA 配置通过外部串行或并行 PROM 完成，也支持主/从模式配置以及 JTAG 在线编程，方便开发阶段调试与现场升级。安全特性方面，提供配置加密选项以防止知识产权被盗用。虽然其未集成硬核处理器或 DSP 模块（这些功能在后续系列中才引入），但凭借高逻辑密度和灵活布线资源，仍可软实现微处理器核（如 MicroBlaze 前身概念）或定制 DSP 结构。整体而言，XCV300-5FG456I 在当时代表了 FPGA 技术的前沿水平，适用于需要高度定制化硬件逻辑的设计任务。

XCV300-5FG456I 广泛应用于多个高可靠性与高性能需求的领域。在通信基础设施中，常用于 ATM 交换、千兆以太网桥接、SDH/SONET 接口处理及协议转换设备中，利用其高速 I/O 和大容量片上存储能力实现实时数据流处理。在图像与视频处理系统中，该芯片可用于视频采集、格式转换、帧缓冲控制及实时滤波算法加速，常见于医疗成像设备、雷达显示系统和广播级视频设备中。
　　在工业自动化与控制领域，XCV300-5FG456I 被用于运动控制器、PLC 扩展模块和智能传感器接口，其可重构特性允许针对不同设备快速调整逻辑功能。航空航天与国防应用则看重其工业级温度适应性和可重编程优势，典型用途包括飞行控制系统中的信号预处理、卫星遥测解码、电子对抗系统中的波形生成等。
　　科研仪器和测试测量设备也大量采用该器件，例如逻辑分析仪、任意波形发生器和高速数据采集系统，利用其并行处理能力和精确时序控制来捕获和分析复杂信号。此外，在早期的 ASIC 原型验证平台中，XCV300 常作为主逻辑仿真载体，用于验证大型集成电路的功能正确性。尽管当前已有更先进的替代方案，但在系统维护、备件替换和技术延续性项目中，该型号依然发挥着重要作用。

XC3S500E-5FG456I
　　XCV400E-6FG456C
　　XQRV300-5SG456