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XCV300-4FG456I 发布时间 时间:2025/7/22 3:35:48 查看 阅读:8

XCV300-4FG456I 是 Xilinx 公司推出的一款基于 Virtex 系列的现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该芯片属于 Xilinx 早期的高性能 FPGA 产品线,广泛用于通信、图像处理、工业控制等领域。这款器件采用 456 引脚的 Fine-Pitch Ball Grid Array(FBGA)封装,适用于对性能和功耗有较高要求的应用场景。

参数

制造商: Xilinx
  产品系列: Virtex
  芯片型号: XCV300-4FG456I
  封装类型: FBGA
  引脚数: 456
  工作温度: 工业级(-40°C 至 +85°C)
  最大用户 I/O 数: 300+
  逻辑单元数量: 可变逻辑块(Slice)约 3000 个
  时钟频率: 最高可达 200 MHz
  内存资源: Block RAM 容量为 144 KB
  数字信号处理模块: 支持多个 DSP Slice
  电源电压: 2.5V 核心电压,I/O 电压可配置

特性

XCV300-4FG456I 具有多个高性能特性,使其在复杂系统设计中具有广泛的应用潜力。首先,该 FPGA 提供了丰富的逻辑资源,支持大规模的数字逻辑设计,适合实现复杂的控制逻辑和数据处理算法。其次,内置的 Block RAM 和 DSP Slice 可用于高效的数据存储和高速数字信号处理,例如实现 FIR 滤波器、FFT 变换等。
  此外,该器件支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL 等,使其能够与多种外围设备和接口兼容。其 I/O 引脚数量超过 300 个,能够满足高密度接口设计需求。
  XCV300-4FG456I 还集成了多个全局时钟网络和数字延迟锁相环(DLL),可实现精确的时序控制和同步,确保系统稳定运行。同时,该芯片支持热插拔和动态重配置功能,提升了系统的灵活性和可维护性。
  该器件的工业级温度范围(-40°C 至 +85°C)使其适用于各种恶劣工作环境,如工业自动化、车载电子和通信设备。

应用

XCV300-4FG456I 适用于多种高性能数字系统设计,包括但不限于以下应用领域:
  1. 通信系统:用于实现高速数据传输、协议转换、调制解调、数据加密等通信功能。
  2. 图像处理:支持图像采集、处理和传输,如边缘检测、滤波、色彩空间转换等实时图像处理任务。
  3. 工业控制:用于实现复杂控制逻辑、运动控制、传感器数据采集和实时处理。
  4. 测试与测量设备:作为主控芯片或协处理器,用于高速数据采集与分析、信号发生器等功能。
  5. 医疗电子:用于医疗成像设备、监护仪、诊断设备中的信号处理和控制单元。
  6. 航空航天与国防:适用于对可靠性要求较高的嵌入式控制系统、雷达信号处理、导航系统等场景。

替代型号

XCV400-4FG456I, XC2V3000-4FF896C, XC3S1500-4FG456I

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XCV300-4FG456I参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®
  • LAB/CLB数1536
  • 逻辑元件/单元数6912
  • RAM 位总计65536
  • 输入/输出数312
  • 门数322970
  • 电源电压2.375 V ~ 2.625 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳456-BBGA
  • 供应商设备封装456-FBGA