型号系列：Virtex-II
　　逻辑单元数量：约 2,636,800 门级等效
　　系统门密度：2.6M
　　CLB 数量：4488 个 slice
　　Block RAM 总容量：1,843,200 bits
　　Block RAM 数量：144 块（每块 18Kb）
　　最大用户 I/O 数量：720
　　I/O 标准支持：LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL, GTLP, HSTL, SSTL 等
　　数字时钟管理器（DCM）数量：12
　　乘法器（18x18）数量：24
　　封装类型：1156-pin FinePitch BGA (FG1156)
　　电源电压：核心电压 1.5V
　　工作温度：-40°C to +85°C (工业级)
　　速度等级：-8（典型延迟约 8ns）

XCV2600E-8FG1156I 的一个关键特性是其高度集成的可编程逻辑结构，基于查找表（LUT）和触发器构成的组合逻辑单元，允许用户实现任意组合与时序逻辑函数。每个 CLB（Configurable Logic Block）由多个 slice 组成，支持高效的逻辑映射和布线资源分配，使得复杂状态机、算术运算单元和数据路径设计得以高效实现。其内部具有多达 144 个独立的 18Kb 双端口 Block RAM 模块，总计超过 1.8Mb 的片上存储空间，可用于构建 FIFO、缓存、帧缓冲器或程序存储器，在视频处理、网络交换和雷达信号处理中发挥重要作用。
　　该器件集成了 12 个数字时钟管理器（DCM），每个 DCM 可提供精确的时钟去抖、频率合成（倍频/分频）、相位调整和零延迟缓冲功能，支持多时钟域同步设计，极大提升了系统时序裕量和稳定性。在高速接口方面，XCV2600E 支持高达数百 Mbps 的 I/O 切换速率，并兼容多种单端与差分电平标准，使其能够无缝连接 DSP、微处理器、ADC/DAC 和高速接口芯片如 RocketIO（外部收发器配合使用）。
　　安全性方面，该 FPGA 支持比特流加密和读保护机制，防止知识产权被非法复制。同时，其支持边界扫描（JTAG）测试，便于 PCB 板级调试与故障诊断。虽然不包含硬核处理器或高速串行收发器（这是后续 Virtex 系列才引入的功能），但其庞大的逻辑资源和灵活的架构仍使其在需要大规模并行处理能力的应用中保持竞争力。此外，Xilinx ISE 设计套件为其提供了完整的综合、布局布线、仿真与下载支持，开发流程成熟稳定。

XCV2600E-8FG1156I 广泛应用于对高性能和高可靠性有严格要求的领域。在通信基础设施中，常用于宽带接入设备、光传输网络（OTN）中的交叉连接矩阵、基站基带处理模块以及协议转换网关。由于其大容量片上存储和并行处理能力，该器件非常适合图像与视频处理系统，例如医疗成像设备中的实时图像重建、工业机器视觉系统的帧采集与预处理、以及高清视频编码/解码系统。
　　在测试与测量仪器领域，XCV2600E 被用于高性能逻辑分析仪、任意波形发生器和自动化测试设备（ATE）中，作为主控逻辑引擎完成复杂时序生成与数据分析任务。国防与航空航天方面，因其具备工业温度范围和一定的抗辐射加固版本背景，可用于雷达信号处理前端、电子战系统中的调制解调模块以及卫星通信终端的数据路由单元。
　　此外，在科研与高性能计算场景中，该 FPGA 曾被用于构建定制化的协处理器或算法加速平台，尤其是在密码学、基因序列比对和物理仿真等领域。尽管当前主流设计已转向更先进的 7nm 或 16nm 架构 FPGA（如 UltraScale+ 或 Versal 系列），但 XCV2600E 仍在部分维护项目、军用备件替换和教育实验平台中持续发挥作用。

XCV2600E-7FG1156I
　　XCV2600E-8BG1156I
　　XCV2600E-8FG1156C
　　XCV3000A-8FG1156I
　　XCV4000E-8FG1156I