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XCV200E7FG456C 发布时间 时间:2025/12/24 20:43:12 查看 阅读:19

XCV200E7FG456C 是 Xilinx 公司 Virtex-E 系列中的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该系列 FPGA 提供了丰富的逻辑资源、嵌入式块存储器和高速 I/O 接口,适用于复杂的数字逻辑设计、信号处理、通信系统和嵌入式应用。XCV200E7FG456C 采用 456 引脚的 Fine-Pitch Ball Grid Array(FBGA)封装,适合需要高性能和高集成度的应用场景。

参数

型号: XCV200E7FG456C
  制造商: Xilinx
  系列: Virtex-E
  逻辑单元数量: 199,872
  系统门数: 200 万门
  嵌入式存储器(RAM): 1,152 kbits
  最大 I/O 数量: 309
  工作电压: 2.5V
  封装类型: FBGA
  引脚数: 456
  工作温度: 商业级(0°C 至 +85°C)
  工艺技术: 0.25 微米 CMOS

特性

XCV200E7FG456C 是 Xilinx Virtex-E 系列中的一款高性能 FPGA,具有丰富的逻辑资源和嵌入式存储器,适用于复杂系统的设计和实现。该芯片内置多达 199,872 个逻辑单元,可实现复杂的数字逻辑功能,适用于高性能计算、通信协议实现、图像处理等应用。
  该器件支持多达 309 个 I/O 引脚,具备高速 I/O 接口,支持多种标准,如 LVDS、PCI、LVCMOS 等,适用于高速数据传输和接口扩展。此外,XCV200E7FG456C 集成了 1,152 kbits 的嵌入式块存储器,可用于构建 FIFO、缓存、查找表等应用,提升系统性能和灵活性。
  该 FPGA 支持多种时钟管理功能,包括全局时钟缓冲器和相位锁定环(PLL),能够实现精确的时钟同步和频率合成,适用于对时序要求严格的设计。此外,XCV200E7FG456C 采用 0.25 微米 CMOS 工艺制造,工作电压为 2.5V,具备低功耗和高稳定性,适合在工业和商业应用中使用。
  该器件的封装形式为 456 引脚的 FBGA,适合高密度 PCB 布局,同时支持多种开发工具,如 Xilinx 的 ISE 和 EDK,提供从设计输入、仿真、综合到布局布线的完整开发流程。

应用

XCV200E7FG456C 主要用于需要高性能、高集成度和灵活性的数字系统设计。典型应用包括高速通信设备(如交换机、路由器、光模块)、图像处理与视频编码、工业自动化控制系统、测试与测量设备、嵌入式处理器系统以及高性能计算加速器等。
  在通信领域,XCV200E7FG456C 可用于实现复杂的协议处理、数据包交换、高速串行通信接口(如千兆以太网、光纤通道)等。其丰富的 I/O 资源和高速接口能力,使其非常适合构建多通道通信网关和协议转换器。
  在图像和视频处理方面,该 FPGA 可以实现图像采集、压缩、解压缩、缩放、滤波等操作,适用于安防监控、医疗成像、高清视频传输等应用。其嵌入式存储器和高速逻辑资源能够支持实时图像处理算法。
  此外,XCV200E7FG456C 也可用于工业控制、自动化测试设备(ATE)、数据采集系统等场景,提供灵活的逻辑控制和数据处理能力。

替代型号

XCV300E-7FG456C, XC2V2000-4FFG896C, XC3S2000-4FGG456C

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