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XCV200E-6FG456C 发布时间 时间:2025/4/28 13:24:00 查看 阅读:3

XCV200E-6FG456C是Xilinx公司推出的Virtex系列FPGA(现场可编程门阵列)中的一款。该器件基于先进的CMOS工艺制造,适用于高性能和高密度逻辑设计。
  Virtex系列的FPGA因其卓越的性能、灵活的设计能力和广泛的资源而广泛应用于通信、数据处理、图像处理、测试测量以及工业控制等领域。
  XCV200E具体属于Virtex-E子系列,提供增强的功能和性能,同时保持了较低的功耗水平。

参数

芯片型号:XCV200E-6FG456C
  封装类型:FG456(Fine Pitch Ball Grid Array,BGA封装)
  速度等级:-6(代表较快的速度等级)
  I/O数量:约378个I/O引脚
  内部逻辑单元:200K系统门
  存储器资源:约1MB块RAM
  配置方式:支持多种配置模式,包括边界扫描(JTAG)、主从串行、并行配置等
  工作温度范围:商业级(0°C至70°C)

特性

XCV200E-6FG456C的主要特性包括:
  1. 高密度逻辑结构:该器件具有多达200K的系统门,可以实现复杂的数字电路设计。
  2. 内嵌DSP功能:包含专用乘法器和加法器模块,能够高效执行信号处理任务。
  3. 大容量块RAM:集成的大规模块RAM便于数据缓存和查找表操作。
  4. 灵活的时钟管理:内置DLL(延迟锁定环)和PLL(锁相环),为用户提供精确的时钟管理和分配。
  5. 支持多种总线标准:兼容PCI、Gigabit Ethernet MAC等多种协议接口。
  6. 功耗优化:采用低功耗架构设计,在保证高性能的同时降低整体功耗。
  7. 可靠性高:具备完善的错误检测与校正机制,适合对可靠性要求较高的应用环境。

应用

XCV200E-6FG456C广泛应用于以下领域:
  1. 通信设备:如路由器、交换机、基站控制器等。
  2. 视频处理:用于视频编码解码、图像增强及实时流媒体传输。
  3. 工业自动化:在运动控制、机器人技术及复杂工业控制系统中扮演重要角色。
  4. 医疗设备:支持超声波成像、CT扫描仪及其他医疗影像处理设备。
  5. 测试测量仪器:例如示波器、频谱分析仪等需要快速数据采集与处理的场合。
  6. 嵌入式系统开发:作为核心处理器或协处理器,完成特定功能模块的加速运算。

替代型号

XCV200E-6TQ240C,XCV200E-6BG431C

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XCV200E-6FG456C参数

  • 标准包装60
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-E
  • LAB/CLB数1176
  • 逻辑元件/单元数5292
  • RAM 位总计114688
  • 输入/输出数284
  • 门数306393
  • 电源电压1.71 V ~ 1.89 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳456-BBGA
  • 供应商设备封装456-FBGA