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XCV200E-6CS144C 发布时间 时间:2025/12/24 23:03:12 查看 阅读:11

XCV200E-6CS144C 是 Xilinx 公司推出的一款基于 Virtex-E 系列的现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该芯片属于高性能可编程逻辑器件,广泛应用于通信、工业控制、嵌入式系统以及数字信号处理等领域。XCV200E-6CS144C 提供了丰富的逻辑资源、可编程I/O引脚以及高速内部互连架构,使其能够满足复杂设计的需求。该型号的封装为 144 引脚 CSQ(小型四方扁平封装),适用于工业级温度范围,具备良好的稳定性和可靠性。

参数

芯片型号:XCV200E-6CS144C
  制造商:Xilinx
  系列:Virtex-E
  逻辑单元数量:200,000 门级(约)
  系统门数:约20万门
  块RAM总量:约180 KB
  最大用户I/O数量:100
  工作电压:2.5V(内核)、3.3V(I/O)
  封装类型:144引脚 CSQ(Ceramic Staggered PGA)
  工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  速度等级:-6(延迟较低,性能较高)

特性

XCV200E-6CS144C 作为 Xilinx Virtex-E 系列的一部分,具备多项先进的 FPGA 特性。其内部集成了大量的可配置逻辑块(CLB),支持用户实现复杂的组合和时序逻辑功能。该芯片还配备多个块状存储器(Block RAM),可用于实现 FIFO、缓存、数据存储等功能,支持双端口访问,提高数据处理效率。
  此外,XCV200E-6CS144C 支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL 等,提供良好的兼容性和灵活性。其 I/O 引脚具有可编程驱动能力和上/下拉电阻配置功能,适应不同的电路设计需求。
  该芯片的内部互连结构采用高性能布线资源,支持高速信号传输,降低延迟。其时钟管理模块支持多个全局时钟网络,并可结合数字延迟锁相环(DLL)实现精确的时钟同步和去偏移(deskew)功能,适用于高速同步设计。
  XCV200E-6CS144C 还具备低功耗模式,适用于对功耗敏感的应用场景。Xilinx 提供了配套的开发工具链(如 ISE 或早期的 Foundation Series),支持综合、布局布线、仿真和下载,便于用户进行快速原型设计和验证。

应用

XCV200E-6CS144C 广泛应用于多个高复杂度的电子系统设计中,特别是在通信设备、图像处理系统、工业自动化控制、数据采集与处理、嵌入式系统以及测试测量仪器等领域。例如,在通信领域,它可以用于实现高速协议转换、信号调制解调、数据加密等功能;在图像处理方面,可用于实现图像采集、滤波、压缩和显示控制等算法。
  由于其灵活的 I/O 配置和丰富的逻辑资源,XCV200E-6CS144C 也常用于开发原型验证平台,帮助设计人员在实际芯片流片前进行功能验证和调试。此外,在工业控制系统中,它可用于实现复杂的控制逻辑、状态机和接口转换等功能,提高系统的集成度和可靠性。
  在教育和科研领域,该芯片也常用于教学实验平台和科研项目,帮助学生和研究人员理解 FPGA 的工作原理和应用方法,进行数字电路设计、算法实现和系统集成等方面的实践。

替代型号

XCV200E-6PQ144C, XCV200E-7CS144C, XC2V2000-6CS144C

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XCV200E-6CS144C参数

  • 标准包装198
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-E
  • LAB/CLB数1176
  • 逻辑元件/单元数5292
  • RAM 位总计114688
  • 输入/输出数94
  • 门数306393
  • 电源电压1.71 V ~ 1.89 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳144-TFBGA,CSPBGA
  • 供应商设备封装144-LCSBGA(12x12)