型号：XCV200E-4BG256I
　　制造商：Xilinx
　　系列：Virtex-E
　　逻辑单元数量：约 200,000 门（等效）
　　系统门数：200K
　　最大用户 I/O 数量：173
　　封装类型：256 引脚 BGA
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　电压范围：2.375V 至 3.6V
　　内嵌 RAM 容量：128 KB
　　时钟管理单元：包含 DLL（延迟锁相环）
　　可编程触发器数量：约 3,584
　　可配置逻辑块（CLB）数量：约 1,792
　　支持的 I/O 标准：LVTTL、LVCMOS、SSTL、HSTL 等

XCV200E-4BG256I 是一款高性能 FPGA，具有多种先进特性，适用于复杂逻辑设计和高速接口应用。该芯片采用 0.25 微米 CMOS 工艺制造，具备较低的功耗和较高的集成度，支持高达 200,000 个逻辑门的设计实现。其内部结构包括多个可配置逻辑块（CLB）、分布式 RAM、以及嵌入式 RAM 模块，能够支持复杂的状态机、缓冲器和数据处理任务。芯片内置的延迟锁相环（DLL）可实现精确的时钟控制，提高系统时序稳定性。此外，该器件支持多种 I/O 标准，包括 LVTTL、LVCMOS、SSTL 和 HSTL，适应不同的接口需求。XCV200E-4BG256I 还具备高密度的用户 I/O 接口，最多可达 173 个，适用于需要大量输入输出的系统设计。其封装形式为 256 引脚 BGA，适用于工业级工作环境，具有良好的散热性能和可靠性。该芯片广泛用于高速数据通信、图像处理、嵌入式控制、测试测量设备等领域。

XCV200E-4BG256I 被广泛应用于多个高性能计算和控制领域，包括但不限于：高速数据通信系统中的协议转换和数据路由、图像和视频处理系统中的实时算法实现、工业自动化控制系统中的复杂逻辑控制、测试与测量设备中的信号采集与处理、嵌入式系统的原型验证与开发、以及各种需要灵活逻辑实现的科研和开发项目。由于其具备高性能的可编程逻辑资源和丰富的 I/O 接口，XCV200E-4BG256I 也常用于 FPGA 原型验证平台和复杂系统集成。

XCV300E-4BG256I，XCV200-4BG256C