型号：XCV200E-2FG256
　　制造商：Xilinx
　　系列：Virtex-E
　　逻辑单元数（LC）：约200,000门
　　最大用户I/O数量：176
　　封装类型：FBGA-256
　　工作温度范围：商业级（0°C 至 +85°C）
　　工艺技术：0.25微米CMOS
　　电源电压：2.5V 内核电压，3.3V I/O电压
　　时钟频率：最高可达200MHz以上
　　嵌入式块RAM：较大容量
　　支持的I/O标准：多种，包括LVCMOS、LVTTL、PCI等

XCV200E-2FG256 FPGA 具有多种先进的功能，适合复杂系统设计。其核心特性包括高逻辑密度，支持大规模可编程设计，能够实现复杂的数字电路功能。该芯片内置多个全局时钟网络和高精度时钟管理模块，支持多种时钟模式和频率合成，从而实现高效的时序控制。
　　Virtex-E 系列还支持多种I/O接口标准，包括LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL等，使得该芯片能够灵活地与外部存储器、处理器和其他外围设备连接。此外，XCV200E-2FG256 还具备多个嵌入式块RAM（Block RAM），可用于实现高速缓存、FIFO或双端口RAM等功能，提高系统性能。
　　该芯片支持高级时序分析和约束，配合Xilinx的开发工具（如Foundation Series或ISE）可以实现高效的逻辑综合、布局布线和仿真验证。同时，该器件具备较低的功耗特性，适合便携式设备和对功耗敏感的应用。
　　封装方面，XCV200E-2FG256 采用256引脚FBGA封装，适合高密度PCB设计，并具备良好的散热性能。此外，该器件具备工业级和军用级温度选项，可根据应用需求选择不同的温度范围。

XCV200E-2FG256 主要应用于需要高性能可编程逻辑的设计中，如通信基础设施中的协议转换器、调制解调器、路由器和交换机；工业控制系统中的运动控制、传感器接口和实时监控；消费类电子产品中的图像处理、音频编码/解码和嵌入式控制器；以及测试测量设备中的高速数据采集和信号处理模块。
　　此外，该芯片还可用于原型验证和ASIC前端开发，作为快速验证平台，缩短产品开发周期。在科研和教育领域，XCV200E-2FG256 也广泛用于数字电路教学、FPGA开发实验和科研项目中的可重构计算平台。
　　由于其丰富的I/O资源和嵌入式块RAM，XCV200E-2FG256 非常适合需要高速数据传输和处理能力的系统，例如视频图像处理、雷达信号采集与处理、高速通信接口等应用场景。

XCV300E-4FG320C, XC2V40-6FG256C