核心电压：2.5V
　　I/O 电压：3.3V
　　逻辑单元数：200,000 门级
　　最大用户 I/O 数：216
　　封装形式：BG352（BGA 封装）
　　温度等级：-40°C 至 +85°C（工业级）
　　最大频率：180MHz
　　可配置逻辑块（CLB）数量：1,152
　　块 RAM：总计 288KB
　　分布式 RAM：支持
　　时钟管理器：4 个数字时钟管理器（DCM）

XCV200BG352-5C FPGA 芯片具备多项高性能特性。其基于 SRAM 的架构支持动态重新配置，使得设计可以灵活修改。该芯片支持多种 I/O 标准，包括 LVDS、LVTTL、LVCMOS 等，满足不同接口需求。芯片内置的数字时钟管理器（DCM）可实现精确的时钟控制，包括频率合成、相位调整和时钟延迟补偿等功能。
　　此外，XCV200BG352-5C 提供了丰富的嵌入式资源，如 Block RAM 和分布式 RAM，可用于实现 FIFO、缓存、查找表等数据存储功能。其高性能的布线资源和逻辑单元可支持复杂的状态机、高速算法和 DSP 功能。安全方面，该芯片支持边界扫描测试（JTAG）以及加密配置功能，保障设计的安全性和可靠性。

XCV200BG352-5C 主要应用于通信设备、工业控制系统、视频处理设备、测试测量仪器以及医疗成像设备等领域。其高密度逻辑资源和灵活的 I/O 配置使其适用于高速数据处理、协议转换、实时控制等复杂系统设计。例如，在通信领域可用于实现高速数据交换、调制解调、协议转换等功能；在工业控制中可用于运动控制、传感器接口和实时数据采集；在视频处理系统中可用于图像缩放、滤波和编码等功能。

XCV300BG432-5C, XC2V3000-4FF896