型号: XCV2000EFG680-6C
　　制造商: Xilinx
　　系列: Virtex-E
　　门数量: 200 万门
　　逻辑单元: 14,976
　　块 RAM: 512 KB
　　最大 I/O 引脚数: 456
　　工作电压: 2.5V
　　封装类型: FineLine BGA
　　引脚数: 680
　　工作温度范围: 商业级 (0°C 至 +85°C) 或 工业级 (-40°C 至 +85°C)
　　速度等级: -6C

XCV2000EFG680-6C 作为 Virtex-E 系列的一员，具备多项高性能特性。其高达 200 万门的容量，使其能够实现复杂的数字逻辑功能，适用于高性能计算、高速数据处理和复杂算法实现。
　　该芯片内部包含 14,976 个逻辑单元，支持灵活的逻辑功能配置。此外，XCV2000EFG680-6C 提供多达 512 KB 的块状 RAM（Block RAM），可用于实现 FIFO、缓存、查找表（LUT）等功能，支持高速数据存储和处理。
　　I/O 接口方面，XCV2000EFG680-6C 提供最多 456 个可配置 I/O 引脚，支持多种电平标准（如 LVTTL、LVCMOS、PCI、SSTL 等），能够适应不同的系统接口需求。其 680 引脚 FineLine BGA 封装设计，适用于高密度 PCB 布局，提供良好的电气性能和散热能力。
　　在时钟管理方面，XCV2000EFG680-6C 配备多个数字延迟锁相环（DLL），支持精确的时钟同步、相位控制和时钟去偏移功能，有助于提高系统稳定性和时序性能。
　　此外，该芯片支持多种配置模式，包括从串行 PROM、微处理器或 FPGA 配置控制器加载配置数据，具备灵活的现场升级能力，适用于多种复杂系统架构。

XCV2000EFG680-6C 广泛应用于通信设备、图像处理系统、工业自动化、测试测量设备、医疗成像设备以及高速数据采集系统等领域。其高逻辑密度和丰富的资源使其成为实现复杂数字逻辑、嵌入式系统和 DSP 算法的理想选择。
　　在通信领域，该芯片可用于实现高速协议转换、数据路由、加密解密等功能；在图像处理方面，可用于视频采集、压缩、传输和显示控制；在工业控制中，可用于实现高精度运动控制、实时监控和数据采集。
　　由于其强大的功能和灵活的可编程性，XCV2000EFG680-6C 也被广泛用于原型验证系统、FPGA 开发平台以及高端嵌入式系统设计中。

XCV300E-PQ240C, XCV400E-PQ240C, XC2V1000-6FG680C