型号: XCV2000EBG560
　　制造商: Xilinx
　　系列: Virtex-II
　　工艺技术: 0.15 微米 CMOS
　　封装类型: BGA
　　引脚数: 560
　　最大用户 I/O 数: 400
　　逻辑单元数（LEs）: 2,000,000
　　嵌入式块 RAM 总容量: 288 KB
　　最大系统门数: 2,000,000
　　工作电压: 2.5V
　　工作温度范围: 工业级 (-40°C 至 +85°C)
　　时钟频率: 最高可达 400 MHz

XCV2000EBG560 FPGA 提供了多种先进的特性，使其在高性能逻辑设计和嵌入式系统开发中表现出色。首先，该芯片具备高达 200 万系统门的逻辑容量，适合实现复杂的数字逻辑功能。其内置的 400 个用户可配置 I/O 引脚支持多种电平标准和接口协议，如 LVDS、PCI、和 SSTL，使得与外部设备的连接更加灵活。
　　此外，XCV2000EBG560 内部集成了 288 KB 的 Block RAM，可用于构建大容量的数据缓存或实现复杂的算法。这些存储块支持双端口访问，提供更高的数据吞吐能力。该芯片还支持多个全局时钟网络和 DLL（延迟锁定环）技术，确保时钟信号的稳定性和最小的时钟偏移，适用于高速同步设计。
　　为了满足嵌入式处理器系统的需求，XCV2000EBG560 可以与软核处理器（如 MicroBlaze）结合使用，实现可定制的嵌入式解决方案。其低功耗特性也使得它适用于对能耗敏感的应用，如便携式设备和工业控制系统。

XCV2000EBG560 FPGA 广泛应用于通信、工业控制、测试测量设备、医疗仪器和嵌入式系统等领域。由于其高密度和灵活性，它非常适合用于开发复杂的数据处理系统、高速通信接口（如千兆以太网、光纤通道）、图像处理和数字信号处理（DSP）任务。
　　在通信领域，XCV2000EBG560 常用于构建网络交换设备、路由器和无线基站控制器。在工业控制中，该芯片可用于实现高精度的运动控制和实时数据采集系统。在测试测量设备中，它可被用来设计高速数据采集卡或协议分析仪。此外，在医疗设备中，XCV2000EBG560 可用于图像采集和处理系统，如超声波成像设备和病人监护仪。
　　对于嵌入式系统开发人员来说，XCV2000EBG560 是一个理想的平台，可用于构建定制化的软硬件协同系统，特别是在需要高性能和可重构性的场合。

XCV3000EBG560, XC2V3000FBG560C, XC2V1500FG676C