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XCV2000E7FG1156C 发布时间 时间:2025/12/24 21:17:15 查看 阅读:9

XCV2000E7FG1156C 是 Xilinx 公司推出的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于 Virtex-E 系列。该芯片适用于高密度、高性能的逻辑设计和数字信号处理应用。XCV2000E7FG1156C 采用先进的 CMOS 工艺制造,具备较高的逻辑容量和丰富的 I/O 资源,能够满足复杂系统设计的需求。封装形式为 1156 引脚的 Fine-Pitch Ball Grid Array(FBGA),适用于需要大量引脚和高性能的高端嵌入式系统和通信设备。

参数

型号:XCV2000E7FG1156C
  制造商:Xilinx
  系列:Virtex-E
  逻辑单元数量:约 2,000,000 门
  最大用户 I/O 数量:755
  封装类型:FBGA
  引脚数:1156
  工作温度:商业级(0°C 至 85°C)
  工艺技术:CMOS
  内部块 RAM 容量:约 3.12 Mb
  乘法器数量:24
  最大系统时钟频率:超过 200 MHz
  电源电压:2.5V 内核电压,3.3V I/O 电压

特性

XCV2000E7FG1156C 是一款高端 FPGA 芯片,具有强大的逻辑处理能力和丰富的硬件资源。该芯片的核心优势在于其高密度的逻辑单元,可支持高达 200 万门的设计需求,适用于复杂的数字信号处理、高速通信协议实现以及嵌入式系统开发。
  其内部集成了 3.12 Mb 的块 RAM 资源,支持灵活的存储器配置,能够满足 FIFO、缓存、图像处理等多种应用需求。此外,该芯片配备了 24 个硬件乘法器模块,特别适用于需要大量乘法运算的 DSP 应用,如滤波器、FFT 运算等。
  XCV2000E7FG1156C 支持多达 755 个用户 I/O 引脚,具备多种 I/O 标准兼容能力,包括 LVDS、PCI、LVCMOS 等,确保了与外围设备的广泛兼容性。芯片采用 1156 引脚 FBGA 封装,适合高密度 PCB 设计,适用于通信、工业控制、测试测量设备等领域。
  该芯片还支持时钟管理模块,包括数字延迟锁相环(DLL),可实现精确的时钟同步和时钟相位调节,从而提升系统时序性能和稳定性。此外,其低功耗设计在高性能应用中也具有良好的能效表现。

应用

XCV2000E7FG1156C 广泛应用于高性能数字系统设计,包括高速数据通信、网络交换、图像处理、雷达信号处理、测试与测量设备以及工业自动化控制系统。该芯片的高逻辑密度和丰富的 I/O 资源使其成为高端嵌入式系统和实时信号处理的理想选择。

替代型号

XCV2000E7FG1156C 可以考虑的替代型号包括 XCV2000E7BG1156C 或者更高版本的 Virtex-II 系列芯片如 XC2V2000-6FG1156C。

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