型号：XCV2000E-8BGG560I
　　制造商：Xilinx（现属AMD）
　　系列：Virtex-II
　　逻辑单元（等效门数）：约200万门
　　可用逻辑单元（Logic Cells）：47040
　　可配置逻辑块（CLB）：2940
　　每个CLB包含4个切片（Slices）
　　块状RAM总量：1536 KB
　　块状RAM数量：192块 × 18Kb
　　DSP模块（18×18乘法器）：24个
　　I/O引脚数量：400
　　最大用户I/O数：400
　　封装类型：560-BGA，BGG560
　　工作电压：内核电压1.5V ±5%，I/O电压支持1.5V/1.8V/2.5V/3.3V
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C（工业级）
　　速度等级：-8（典型延迟约为8 ns）
　　时钟管理资源：4个数字时钟管理器（DCM）
　　支持的I/O标准：LVDS、LVTTL、LVCMOS、HSTL、SSTL等

XCV2000E-8BGG560I具备卓越的系统级集成能力和高性能架构设计，其核心优势在于高度并行的可编程逻辑结构与丰富的嵌入式资源。该器件采用基于查找表（LUT）的逻辑单元架构，每个切片包含两个4输入LUT和多个触发器，支持组合逻辑和时序逻辑的高效实现。这种结构使得开发者可以灵活实现复杂的算法和状态机控制。其内部集成的192块18Kb双端口Block RAM，总计达1536 KB，可用于构建大容量缓存、FIFO、帧缓冲或查找表，在视频处理、雷达信号采集和数据流控制中发挥关键作用。这些Block RAM支持多种宽度和深度配置，并可在运行时动态重配置，提升了系统的适应性与灵活性。
　　该FPGA配备了24个18×18位硬件乘法器，专为数字信号处理任务优化，可用于实现高效的滤波器、FFT运算、调制解调等功能，显著减轻主处理器负担。数字时钟管理器（DCM）模块支持时钟去抖、频率合成、相位调整和延迟锁定，允许精确控制时钟域之间的同步关系，提升系统稳定性与抗干扰能力。I/O架构方面，支持多电压、多标准兼容输入输出，结合差分信号支持（如LVDS），可实现高速串行通信链路，适用于背板互连、光模块接口和高分辨率ADC/DAC连接。
　　安全性和可靠性方面，XCV2000E支持加密比特流配置，防止知识产权被盗用；同时具备上电自检（Power-On Reset）、看门狗定时器接口和JTAG边界扫描功能，便于系统级诊断与维护。其BGG560封装具有优良的电气性能和热传导特性，适合在高密度PCB布局中使用。尽管该器件属于较早一代的FPGA产品，但由于其成熟的技术生态和广泛的第三方IP支持，仍在许多 legacy 系统升级和专用设备中持续服役。

XCV2000E-8BGG560I广泛应用于对性能、可靠性和集成度要求较高的领域。在通信系统中，它常用于实现多通道协议转换、信道编码/解码（如Turbo码、LDPC）、包处理引擎和MAC层控制逻辑，尤其适用于无线基站、光纤接入设备和骨干网交换设备。在图像与视频处理领域，该芯片可用于实时图像采集、缩放、色彩空间转换、边缘检测及压缩编码（如JPEG或MPEG前端处理），常见于医疗成像设备、工业视觉系统和高清监控平台。
　　在国防与航空航天领域，得益于其宽温工作能力和抗辐射设计基础（通过工艺加固），XCV2000E被用于雷达信号预处理、电子战系统、飞行控制系统和卫星数据处理单元。其高I/O带宽和低延迟特性也使其成为测试测量仪器的理想选择，例如逻辑分析仪、任意波形发生器和自动测试设备（ATE）中的协处理器或接口桥接单元。
　　此外，该器件还用于高性能计算加速卡、科研实验装置中的实时控制模块以及工业PLC中的定制化逻辑扩展。由于其支持多种配置模式（包括主从SPI、BPI、JTAG等），可方便地与外部Flash或微控制器协同工作，构建灵活的嵌入式系统架构。虽然新型FPGA已在能效比和集成度上超越该型号，但在已有系统维护、备件替换和技术延续项目中，XCV2000E仍具有不可替代的价值。

XC2V2000-8BGG560C
　　XC2V2000-7BGG560I