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XCV2000E-7BG560C 发布时间 时间:2025/7/22 2:22:13 查看 阅读:6

XCV2000E-7BG560C 是 Xilinx 公司推出的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于 Virtex-E 系列。该芯片具备高度的灵活性和可重构性,适用于复杂的数字逻辑设计、高速数据处理以及嵌入式系统开发。XCV2000E-7BG560C 采用 560 引脚 BGA 封装形式,具备高性能的逻辑资源、嵌入式块 RAM 和丰富的 I/O 接口,适用于通信、图像处理、工业控制等多个领域。

参数

型号: XCV2000E-7BG560C
  制造商: Xilinx
  系列: Virtex-E
  封装类型: BGA
  引脚数: 560
  最大用户 I/O 数量: 400
  逻辑单元数(LC): 2,000,000
  嵌入式块 RAM 总容量: 1,440 Kbits
  最大频率: 200 MHz
  工作温度范围: 0°C 至 85°C
  电源电压: 2.5V 内核电压,3.3V I/O 电压
  工艺技术: 0.25 微米 CMOS 技术

特性

XCV2000E-7BG560C FPGA 具备多项先进特性,使其在复杂系统设计中表现出色。其核心特性包括:高密度逻辑资源、支持多达 200 万系统门的设计;具备 400 个用户可配置 I/O 引脚,支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL 等,适应不同接口需求;芯片内部集成多个 18Kbit 块 RAM,可灵活配置为 FIFO、缓存或查找表,提升系统性能。
  此外,XCV2000E-7BG560C 支持时钟管理功能,包括数字延迟锁相环(DLL),可实现精确的时钟控制和相位调整,确保系统稳定性和时序精度。芯片还支持在系统重新配置(In-System Reconfiguration, ISR),允许在不中断系统运行的情况下动态修改逻辑功能,提升系统的灵活性和可维护性。
  该芯片还具备低功耗设计,支持多种功耗管理模式,适用于对能耗敏感的应用场景。同时,其 BGA 封装形式提供了良好的电气性能和热稳定性,适用于工业级和商业级应用环境。

应用

XCV2000E-7BG560C 广泛应用于需要高性能可编程逻辑的设计中。典型应用包括高速通信设备中的协议转换、数据加密和信号处理;工业自动化系统中的运动控制和实时数据采集;医疗成像设备中的图像处理和算法实现;以及消费类电子产品中的多媒体处理和接口控制。
  此外,该芯片也常用于原型验证和 ASIC 前端开发,作为功能验证平台,加速产品开发周期。在科研和教育领域,XCV2000E-7BG560C 也被广泛用于数字系统设计教学和实验,帮助学生和工程师掌握 FPGA 设计技术。

替代型号

XCV3000A-4BG560C, XC2V3000-6FG676C

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XCV2000E-7BG560C参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-E
  • LAB/CLB数9600
  • 逻辑元件/单元数43200
  • RAM 位总计655360
  • 输入/输出数404
  • 门数2541952
  • 电源电压1.71 V ~ 1.89 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳560-LBGA,金属
  • 供应商设备封装560-MBGA(42.5x42.5)