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XCV2000E-6FG1156C 发布时间 时间:2025/7/21 20:24:31 查看 阅读:9

XCV2000E-6FG1156C 是 Xilinx 公司推出的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于 Virtex-II 系列。该芯片采用先进的 0.15 微米 CMOS 工艺制造,具有高密度、低功耗和高性能的特点。XCV2000E-6FG1156C 提供了丰富的逻辑资源、块存储器(Block RAM)、数字信号处理模块(DSP Slice)以及高速 I/O 接口,适用于复杂的数据处理、通信、图像处理和嵌入式系统应用。该器件采用 1156 引脚的 Fine-Pitch Ball Grid Array(FPBGA)封装,适合需要高性能和高集成度的设计需求。

参数

型号: XCV2000E-6FG1156C
  制造商: Xilinx
  系列: Virtex-II
  工艺: 0.15μm CMOS
  逻辑单元数量: 高达 2,016,000 个门
  Block RAM: 480 KB
  最大 I/O 引脚数: 784
  工作电压: 2.5V 内核,支持多种 I/O 电压
  封装类型: 1156 引脚 FPBGA(细间距球栅阵列)
  温度范围: 工业级(-40°C 至 +85°C)
  最大系统频率: 可达 300 MHz
  DSP 模块数量: 96 个

特性

XCV2000E-6FG1156C 是一款功能强大的 FPGA,适用于各种高性能计算和通信应用。其核心特性包括高达 200 万门的逻辑密度,能够实现复杂的数字逻辑设计。
  该芯片配备 480 KB 的块存储器(Block RAM),可用于实现高速缓存、FIFO、数据缓冲等应用,大大提升了数据处理能力。
  多达 96 个 DSP 模块支持高效执行乘法累加(MAC)运算,非常适合用于数字信号处理、图像处理和通信算法。
  芯片支持多达 784 个用户 I/O 引脚,并支持多种 I/O 标准,如 LVDS、LVPECL、SSTL、HSTL 等,具有高度的接口兼容性。
  内核电压为 2.5V,I/O 电压可配置为 1.2V 至 3.3V,支持多种外围设备接口,提高了系统集成的灵活性。
  该芯片采用先进的 0.15 微米 CMOS 工艺,降低了功耗并提高了系统稳定性,适合用于工业控制、测试设备、医疗仪器等高可靠性应用。
  此外,XCV2000E-6FG1156C 支持多种时钟管理功能,包括数字时钟管理器(DCM)和相位锁相环(PLL),可实现精确的时钟同步和频率合成。

应用

XCV2000E-6FG1156C 广泛应用于通信设备、图像处理系统、高速数据采集、工业控制、测试测量设备、航空航天电子系统以及嵌入式系统开发等领域。
  在通信领域,该芯片可用于实现高速数据传输协议、网络交换控制和信号处理算法。
  在图像处理方面,XCV2000E-6FG1156C 可用于实时图像采集、处理和显示控制,适用于安防监控、医学成像等高端应用。
  在工业控制领域,该芯片可用于实现高精度运动控制、传感器接口管理和实时数据采集。
  由于其丰富的 I/O 资源和高速处理能力,该芯片也常用于开发原型验证系统和定制化 ASIC 前端设计。

替代型号

XCV2000E-6FG1156C 可以考虑的替代型号包括 Xilinx 的 XCV1000E-6FG1156C 或 XCV3000E-6FG1156C,具体替代方案应根据设计需求进行评估。

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XCV2000E-6FG1156C产品

XCV2000E-6FG1156C参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-E
  • LAB/CLB数9600
  • 逻辑元件/单元数43200
  • RAM 位总计655360
  • 输入/输出数804
  • 门数2541952
  • 电源电压1.71 V ~ 1.89 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳1156-BBGA
  • 供应商设备封装1156-FBGA(35x35)