型号：XCV200-5FG456C
　　制造工艺：0.25 微米 CMOS
　　封装类型：FBGA（456 引脚）
　　工作温度：工业级（0°C 至 85°C）
　　逻辑单元数量：约 200,000 个系统门
　　可配置逻辑块（CLB）：84 x 24
　　块 RAM 总容量：约 144 KB
　　最大用户 I/O 数量：304
　　支持的 I/O 标准：LVTTL、LVCMOS、PCI、SSTL、HSTL 等
　　时钟管理模块：4 个 DLL（延迟锁相环）
　　最大频率：约 125 MHz（视设计而定）

XCV200-5FG456C FPGA 具有多个关键特性，使其适用于复杂的数字设计和嵌入式系统开发。
　　首先，该芯片提供了大量的逻辑资源和可配置逻辑块（CLB），能够实现复杂的组合和时序逻辑功能。其 200,000 个系统门容量足以支持中高端复杂度的数字电路设计，包括 DSP 算法、图像处理、通信协议实现等。
　　其次，XCV200-5FG456C 配备了多个高速块 RAM（Block RAM）模块，总容量达到 144 KB。这些 RAM 可用于构建 FIFO、缓存、查找表（LUT）或其他存储结构，极大地提高了数据处理效率和系统集成度。
　　在 I/O 接口方面，该芯片支持多种标准，包括 LVTTL、LVCMOS、PCI、SSTL 和 HSTL 等，使其能够与各种外围设备和接口兼容。此外，其 304 个用户 I/O 引脚为设计者提供了极大的灵活性，能够满足多通道、高带宽应用的需求。
　　该芯片还配备了 4 个延迟锁相环（DLL），用于精确的时钟管理，支持时钟移相、频率合成、时钟去偏移等功能，有助于提高系统时钟的稳定性和抗干扰能力。此外，XCV200-5FG456C 支持全局时钟网络，确保时钟信号在整个芯片内的低偏移传输。
　　最后，XCV200-5FG456C 支持在线重新配置（In-System Reconfiguration, ISR）功能，允许在系统运行过程中动态修改逻辑功能，适用于需要灵活重构的系统设计。

XCV200-5FG456C 广泛应用于通信、图像处理、测试设备、工业控制以及嵌入式系统等领域。
　　在通信系统中，它可以用于实现高速数据编码/解码、协议转换、数据包处理等功能，适用于无线基站、路由器、交换机等设备。
　　在图像处理领域，XCV200-5FG456C 可用于实现视频采集、压缩、解压缩、图像增强等算法，适用于安防监控、医疗成像、工业检测等设备。
　　此外，该芯片在测试与测量设备中也有广泛应用，例如逻辑分析仪、示波器、信号发生器等，可用于实现高速数据采集与实时处理。
　　在工业控制方面，XCV200-5FG456C 可用于实现复杂的控制逻辑、运动控制、传感器数据采集与处理等任务，适用于自动化生产线、机器人控制等场景。
　　最后，由于其高度的灵活性和可重构性，该芯片也常用于原型验证、FPGA 开发板、教学实验平台等场合。

XCV300E-6FG456C, XC2V2000-4FG456C