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XCV200-5FG256I 发布时间 时间:2025/7/21 23:16:38 查看 阅读:4

XCV200-5FG256I 是 Xilinx 公司 Virtex 系列中的一款 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该系列的 FPGA 芯片以其高性能、高密度和灵活性著称,广泛应用于通信、图像处理、工业控制等领域。XCV200-5FG256I 采用了先进的 CMOS 工艺制造,具有低功耗、高可靠性等优点。其封装形式为 FG256(Fine-pitch Grid Array),适用于对空间和性能都有较高要求的设计。

参数

核心电压:2.5V / 3.3V
  逻辑单元数量:约 200,000 个系统门
  最大用户 I/O 数量:160
  封装类型:FG256(256 引脚细间距栅格阵列)
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  工艺技术:CMOS
  最大频率:100MHz(取决于具体设计)

特性

XCV200-5FG256I 具有多种先进的特性,使其在复杂逻辑设计中表现出色。该芯片内置可编程逻辑块(CLB)、分布式 RAM 和块 RAM,支持用户自定义存储结构。其 I/O 引脚具有高度灵活性,支持多种电平标准,如 LVTTL、LVCMOS、SSTL 等,便于与其他外围设备接口。
  此外,XCV200-5FG256I 支持部分重配置功能,允许在运行时动态修改部分逻辑功能,从而提高系统的灵活性和效率。该芯片还集成了全局时钟网络和相位锁定环(PLL),确保了时序的稳定性和精确性。
  由于采用了 Xilinx 的高级 FPGA 架构,XCV200-5FG256I 在设计实现中可以支持多种 IP 核和软处理器(如 MicroBlaze),适用于复杂系统级设计。

应用

XCV200-5FG256I 广泛应用于需要高性能和高灵活性的电子系统中。例如,在通信设备中,它可用于实现高速数据处理、协议转换和接口控制;在图像处理领域,该芯片可用于开发实时图像采集、处理和显示系统;在工业控制和自动化设备中,XCV200-5FG256I 可用于构建复杂的控制逻辑和数据采集系统。
  此外,该芯片也常用于原型验证和开发测试平台,为 ASIC 设计提供前期验证支持。由于其丰富的 I/O 资源和可编程逻辑资源,XCV200-5FG256I 也适用于嵌入式系统开发,支持多种外设接口和通信协议。

替代型号

XCV300-5FG256I, XC2V200-5FG256C

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XCV200-5FG256I参数

  • 标准包装90
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®
  • LAB/CLB数1176
  • 逻辑元件/单元数5292
  • RAM 位总计57344
  • 输入/输出数176
  • 门数236666
  • 电源电压2.375 V ~ 2.625 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳256-BGA
  • 供应商设备封装256-FBGA(17x17)