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XCV200-5BG352I 发布时间 时间:2023/7/18 18:08:40 查看 阅读:297

产品概述

产品型号

XCV200-5BG352I

描述

IC FPGA 260输入/输出352MBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex?

打包

托盘

电压-电源

2.375V?2.625V

工作温度

-40°C?100°C(TJ)

包装/箱

352-LBGA金属裸露垫

供应商设备包装

352-MBGA(35x35)

基本零件号

XCV200

产品图片

XCV200-5BG352I

XCV200-5BG352I

规格参数

制造商包装说明

BGA-352

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

最大时钟频率

294.0兆赫

CLB-Max的组合延迟

0.7纳秒

JESD-30代码

S-PBGA-B352

JESD-609代码

00

总RAM位

57344

CLB数量

1176.0

等效门数

236666.0

输入数量

260.0

逻辑单元数

5292.0

输出数量

260.0

端子数

352

组织

1176 CLBS,236666 GATES

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

LBGA

包装等效代码

BGA352,26X26,50

包装形状

四方形

包装形式

网格状,低轮廓

峰值回流温度(℃)

225

电源

1.2 / 3.6,2.5

座高

1.7毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

2.5伏

最小供电电压

2.375伏

最大电源电压

2.625伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

终端完成

锡/铅(Sn63Pb37)

终端表格

端子间距

1.27毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值(秒)

30

长度

35.0毫米

宽度

35.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态

符合RoHS规定

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

CAD模型

XCV200-5BG352I符号

XCV200-5BG352I符号

XCV200-5BG352I脚印

XCV200-5BG352I脚印

封装

XCV200-5BG352I封装

XCV200-5BG352I封装

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XCV200-5BG352I

XCV200-5BG352I参数

  • 标准包装24
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®
  • LAB/CLB数1176
  • 逻辑元件/单元数5292
  • RAM 位总计57344
  • 输入/输出数260
  • 门数236666
  • 电源电压2.375 V ~ 2.625 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳352-LBGA,金属
  • 供应商设备封装352-MBGA(35x35)