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XCV200-4FG456C 发布时间 时间:2025/12/25 0:16:57 查看 阅读:11

XCV200-4FG456C 是 Xilinx 公司推出的一款基于 Virtex 系列的现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该芯片属于早期的 Virtex-E 系列,具有较高的性能和灵活性,适用于复杂逻辑设计、高速通信系统和嵌入式系统应用。该封装为 456 引脚的 Fine-Pitch Ball Grid Array(FBGA)封装,具有较低的功耗和较高的集成度。

参数

名称:XCV200-4FG456C
  制造商:Xilinx
  系列:Virtex-E
  逻辑单元数:200,000 门级(约)
  系统门数:约 20 万
  最大用户 I/O 数:300
  封装类型:FBGA
  引脚数:456
  工作温度范围:0°C 至 85°C(商业级)
  电源电压:2.5V 内核电压,3.3V I/O 电压
  时钟频率:最高可达 200MHz
  存储器类型:支持 Block RAM
  支持的接口标准:LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL 等

特性

XCV200-4FG456C 芯片具备多项先进的 FPGA 特性,包括高性能的逻辑资源、丰富的 I/O 引脚以及灵活的时钟管理模块。其内建的 Block RAM 可用于实现高速缓存或数据缓冲功能,提高系统效率。该芯片支持多种 I/O 接口标准,如 LVCMOS、LVTTL、PCI 和 SSTL,适用于多种应用场景。
  Virtex-E 系列 FPGA 提供了可编程的逻辑块(CLB)、分布式 RAM 和块状 RAM,支持复杂的数字信号处理(DSP)功能。该芯片还内置了全局时钟网络,以确保高频操作下的时序稳定性。此外,XCV200-4FG456C 支持边界扫描测试(JTAG)和在线重配置(Partial Reconfiguration),提高了设计的灵活性和调试的便利性。
  该芯片采用先进的 CMOS 工艺制造,具有低功耗和高集成度的优势。封装形式为 456 引脚的 FBGA,适用于高密度 PCB 设计。XCV200-4FG456C 还具备良好的热性能和电气稳定性,可在工业和商业环境中稳定运行。

应用

XCV200-4FG456C 主要用于通信设备、网络路由器、视频处理系统、工业控制设备和测试测量仪器等高端电子系统设计。由于其高密度逻辑资源和灵活的 I/O 接口,该芯片非常适合用于开发复杂的数字信号处理、高速数据传输和嵌入式系统控制应用。
  在通信领域,该 FPGA 可用于实现协议转换、数据加密、调制解调器功能等。在工业控制中,XCV200-4FG456C 可用于实现多轴运动控制、实时数据采集和处理。此外,在视频和图像处理领域,该芯片支持高速图像采集与处理算法的实现,适用于视频编码/解码、图像增强等应用。
  对于研究和开发环境,XCV200-4FG456C 也常被用于原型验证和 ASIC 设计前的仿真测试。由于其可编程性,工程师可以在设计过程中快速进行迭代和优化。

替代型号

XCV100-6BG352C, XC2V1000-4FG456C

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XCV200-4FG456C参数

  • 标准包装60
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®
  • LAB/CLB数1176
  • 逻辑元件/单元数5292
  • RAM 位总计57344
  • 输入/输出数284
  • 门数236666
  • 电源电压2.375 V ~ 2.625 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳456-BBGA
  • 供应商设备封装456-FBGA