系列：Virtex-II
　　逻辑单元数量：约 197,632 个系统门
　　等效逻辑门数：200,000
　　配置存储器类型：SRAM 基于查找表（LUT）结构
　　CLB 数量：4,160 个切片（Slice）
　　块 RAM 总容量：499.2 KB（4,096 bits × 120 blocks）
　　最大用户 I/O 数量：264
　　I/O 标准支持：LVTTL, LVCMOS, PCI, SSTL, HSTL 等
　　DSP 切片数量：无专用 DSP 模块（早期架构）
　　时钟管理资源：4 个数字时钟管理器（DCM）
　　封装类型：352-pin BGG (Fine-Pitch BGA)
　　工作电压：内核电压 1.5V，I/O 电压 3.3V/2.5V/1.8V 可选
　　工作温度范围：0°C 至 +85°C（商业级）
　　速度等级：-4

XCV200-4BGG352C 具备多项关键特性，使其成为高端 FPGA 应用中的理想选择之一。首先，其基于 SRAM 的可编程架构允许用户在系统上电时通过外部配置 PROM 或微处理器加载比特流进行动态重构，这种灵活性使得同一硬件平台可以在不同时间执行完全不同的功能，极大地提升了系统的适应性和升级能力。其次，该器件内置了多达 120 个独立的 18Kb 块状 RAM 模块，总计接近 500KB 的片上存储资源，可用于实现 FIFO 缓冲、查找表存储、图像帧缓存或状态机变量保存等功能，在不占用额外逻辑资源的情况下大幅提升系统性能。
　　另一个重要特性是其强大的时钟管理能力，集成了四个数字时钟管理器（DCM），每个 DCM 可以实现时钟去抖、频率合成（倍频或分频）、相位调整和零延迟缓冲（ZDB）等功能，有效解决了高速设计中的时钟偏移与时序匹配问题，提高了系统的稳定性与可靠性。此外，丰富的 I/O 资源支持多种电平标准和接口协议，使该芯片能够无缝连接各种外围设备，如 ADC/DAC、SRAM、SDRAM、PCI 接口芯片等，非常适合构建多总线混合信号系统。
　　该器件还具备 JTAG 边界扫描测试功能，便于板级调试与生产测试；同时支持部分重配置（Partial Reconfiguration），允许在运行过程中仅更新 FPGA 的某一部分逻辑而不影响其余电路的工作，这在需要动态功能切换的应用中极为有用。尽管它不具备现代 FPGA 中常见的专用 DSP 模块，但通过 LUT 和触发器组合仍可实现基础的算术运算功能。整体而言，XCV200-4BGG352C 在当时代表了高性能可编程逻辑技术的发展方向，虽然目前已逐步被更新的 Virtex-4、Virtex-5 及后续系列所取代，但在一些遗留系统维护、教育实验平台或低成本原型设计中仍有使用价值。

XCV200-4BGG352C 被广泛应用于多个高科技领域，尤其适用于需要高度定制化逻辑和实时处理能力的场景。在通信系统中，常用于协议转换、信道编码（如卷积码、Turbo 码）、调制解调算法实现以及光传输网络中的线路卡控制单元设计。由于其较大的逻辑容量和良好的时序性能，非常适合构建多通道数据采集系统，在医疗成像设备（如超声波、CT 扫描仪）中用于图像预处理和数据压缩模块。
　　在军事与航空航天领域，该芯片被用于雷达信号处理、电子对抗系统和飞行控制系统中，因其具备较强的抗辐射干扰能力和可重构性，能够在恶劣环境下保持稳定运行。此外，在工业自动化方面，XCV200-4BGG352C 可作为运动控制器的核心，执行复杂的轨迹规划、PID 控制算法和多轴同步操作，也可用于机器视觉系统中实现边缘检测、模板匹配等图像识别任务。
　　科研与教育机构也常采用此芯片搭建 FPGA 实验平台或数字系统课程教学演示系统，帮助学生理解硬件描述语言（如 VHDL 或 Verilog）与实际电路之间的映射关系。同时，它也被用于 ASIC 原型验证流程中，作为功能验证平台，在正式流片前对设计进行全面测试。此外，在广播视频设备中，可用于 SDI 视频流处理、色彩空间转换和帧同步等任务。虽然当前已有更先进的 FPGA 器件可供选择，但在某些对功耗和成本不敏感且依赖成熟方案的场合，XCV200-4BGG352C 依然发挥着重要作用。

XC2V200-4BGG352C