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XCV1600E-7FG900I 发布时间 时间:2025/7/21 17:53:24 查看 阅读:8

XCV1600E-7FG900I 是 Xilinx 公司推出的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于 Virtex-E 系列。该芯片采用了先进的 0.25 微米 CMOS 工艺制造,具有高密度、低功耗和高性能的特点。该型号的封装为 900 引脚的 Fine-Pitch Ball Grid Array(FBGA),适用于复杂逻辑设计、高速信号处理、通信系统以及嵌入式系统等应用。XCV1600E-7FG900I 提供了丰富的可编程逻辑资源,包括可配置逻辑块(CLB)、分布式 RAM、块 RAM 以及高速 I/O 引脚。

参数

型号:XCV1600E-7FG900I
  制造商:Xilinx
  系列:Virtex-E
  逻辑单元数:约 160 万门
  CLB 数量:4,320
  块 RAM 总容量:2.88 Mbit
  最大用户 I/O 数量:627
  封装类型:900 引脚 FBGA
  工作温度:工业级(-40°C 至 +85°C)
  速度等级:-7

特性

XCV1600E-7FG900I 具有多个显著的技术特性,使其在高性能可编程逻辑领域中表现出色。首先,该芯片基于查找表(LUT)结构的 CLB 单元,支持灵活的组合逻辑和时序逻辑实现。其次,它具备高达 627 个用户可配置的 I/O 引脚,支持多种电平标准和高速差分信号接口,如 LVDS、GTL 和 HSTL,满足高速数据传输的需求。
  此外,XCV1600E-7FG900I 集成了 2.88 Mbit 的块 RAM 资源,可被配置为单口 RAM、双口 RAM、FIFO 或 ROM,为系统设计提供了高效的存储解决方案。同时,该芯片支持多种时钟管理技术,包括数字延迟锁相环(DLL),可实现精确的时钟对齐和相位控制,提高系统时序稳定性。
  在低功耗方面,XCV1600E 系列通过智能电源管理技术,根据逻辑使用情况动态调整功耗,适用于对功耗敏感的设计。此外,其支持部分重配置(Partial Reconfiguration)功能,可在不中断其他功能的前提下动态修改部分逻辑电路,提升了系统的灵活性和可扩展性。

应用

XCV1600E-7FG900I 广泛应用于多个高复杂度系统设计领域。在通信领域,该芯片可用于实现高速数据处理、协议转换、无线基站信号处理等。在图像处理和视频编码方面,其高密度逻辑和高速 I/O 支持实时图像处理和高清视频流传输。此外,在工业自动化和控制领域,XCV1600E-7FG900I 可用于构建复杂的运动控制、传感器数据采集与处理系统。
  嵌入式系统设计中,该芯片支持软核处理器(如 MicroBlaze)的实现,配合嵌入式操作系统,可构建定制化的智能控制系统。在科研与教学领域,XCV1600E-7FG900I 常用于 FPGA 教学实验平台、算法验证及原型设计。此外,其高可靠性和工业级温度范围使其适用于航空航天、军工等对环境适应性要求较高的应用场合。

替代型号

XCV1600E-6FG900I, XCV2000E-7FG900I, XC2V1500-6FG900C

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XCV1600E-7FG900I参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-E
  • LAB/CLB数7776
  • 逻辑元件/单元数34992
  • RAM 位总计589824
  • 输入/输出数700
  • 门数2188742
  • 电源电压1.71 V ~ 1.89 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳900-BBGA
  • 供应商设备封装900-FBGA