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XCV1600E-7FG860C 发布时间 时间:2025/7/21 18:54:31 查看 阅读:7

XCV1600E-7FG860C 是 Xilinx 公司推出的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于 Virtex-E 系列。该芯片采用先进的 CMOS 工艺制造,具有高密度、低功耗和高性能的特点,适用于复杂逻辑设计、数字信号处理、通信系统以及嵌入式控制等多种应用场景。

参数

型号:XCV1600E-7FG860C
  系列:Virtex-E
  封装:FG860(Fine-Pitch Ball Grid Array)
  逻辑单元数:约 160 万门电路
  最大 I/O 引脚数:512
  嵌入式块 RAM:320 KB
  时钟管理单元:4 个 DLL(延迟锁相环)
  工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  电源电压:2.5V 内核电压,3.3V I/O 电压
  速度等级:7 级

特性

XCV1600E-7FG860C FPGA 芯片具备多种先进的特性,使其在复杂系统设计中表现出色。
  首先,该芯片采用 FG860 封装,提供了多达 512 个 I/O 引脚,支持高密度的接口连接,适用于需要大量外部接口的复杂系统。此外,该封装形式具备优异的电气性能和热稳定性,适合工业和通信领域的严苛环境。
  芯片内部集成了 160 万门电路,能够支持大规模的逻辑设计,适用于从数字信号处理到协议转换的各种复杂应用。同时,320 KB 的嵌入式块 RAM 提供了足够的存储资源,可用于实现 FIFO、缓存、查找表等功能,显著提高了系统集成度和性能。
  时钟管理方面,XCV1600E-7FG860C 配备了 4 个 DLL(延迟锁相环)模块,能够对输入时钟进行精确的相位调整和频率合成,支持高精度的时序控制,适用于需要多时钟域同步的系统设计。
  该芯片支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、LVTTL、LVCMOS 等,增强了与其他外围设备的兼容性。同时,其低功耗设计使其在高负载运行时依然保持良好的能效表现。
  速度等级为 7,表示其具备较高的运行频率,适合对时序要求严格的应用场景,如高速数据传输、图像处理和嵌入式系统等。

应用

XCV1600E-7FG860C 广泛应用于多个高性能电子系统领域。例如,在通信基础设施中,它可以用于实现高速数据交换、协议转换和信号处理;在工业控制系统中,可作为主控逻辑单元或接口转换桥接器;在测试测量设备中,可用于高速数据采集与处理;此外,该芯片还可用于医疗成像、航空航天、视频处理和嵌入式计算等领域。
  由于其丰富的 I/O 接口和灵活的可编程特性,XCV1600E-7FG860C 也常被用于原型验证、系统集成和高端 FPGA 开发项目中。

替代型号

XCV1600E-6FG860C, XCV1600E-8FG860C

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XCV1600E-7FG860C参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-E
  • LAB/CLB数7776
  • 逻辑元件/单元数34992
  • RAM 位总计589824
  • 输入/输出数660
  • 门数2188742
  • 电源电压1.71 V ~ 1.89 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳860-FBGA
  • 供应商设备封装860-FBGA(42.5x42.5)