型号：XCV1600E-4BG560C
　　制造商：Xilinx
　　系列：Virtex-II
　　逻辑单元数量：约 160 万门级
　　最大用户 I/O 数量：424
　　封装类型：BGA
　　引脚数：560
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C（工业级）
　　核心电压：2.5V
　　制造工艺：0.15 微米
　　SRAM 容量：约 576 kb
　　可配置逻辑块（CLB）数量：1920
　　数字信号处理（DSP）模块数量：48
　　支持的时钟频率：最高可达 400 MHz
　　配置方式：支持主模式、从模式、JTAG 配置

XCV1600E-4BG560C 具有丰富的特性和强大的功能，适用于复杂系统的开发。该芯片提供了多达 1920 个可配置逻辑块（CLB），支持用户实现复杂的逻辑功能。其内部嵌入了高达 576 kb 的 SRAM，可用于实现大容量的片上存储器，如 FIFO、缓存和数据存储。此外，芯片内置 48 个 DSP 模块，支持高速乘法运算和加法运算，非常适合用于数字信号处理应用，如滤波、FFT 和图像处理。
　　XCV1600E-4BG560C 支持多种配置方式，包括主模式、从模式和 JTAG 配置，便于用户在不同的开发和调试阶段使用。该芯片的 I/O 接口非常灵活，支持多种标准，如 LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL 等，能够与多种外围设备兼容，提高系统集成度。
　　此外，该芯片具有良好的时钟管理功能，内置多个数字时钟管理器（DCM），支持时钟倍频、分频、移相等功能，能够满足高速系统对时钟精度和稳定性的要求。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，符合工业级标准，适用于各种恶劣环境下的应用。
　　为了提高系统的安全性，XCV1600E-4BG560C 还支持加密配置，防止设计被非法复制。其 BGA 封装形式具有良好的电气性能和热性能，适合在高密度 PCB 设计中使用。

XCV1600E-4BG560C 主要应用于需要高性能和高逻辑密度的领域。例如，在通信领域，它可以用于实现高速数据处理、协议转换、调制解调等功能；在图像处理领域，该芯片可以用于实现图像采集、压缩、传输和显示；在嵌入式系统中，XCV1600E-4BG560C 可用于构建复杂的控制逻辑和接口电路。
　　此外，该芯片还广泛应用于工业自动化、测试测量设备、医疗成像设备、雷达系统、航空航天等领域。其高密度逻辑资源和丰富的 I/O 接口使其非常适合用于构建复杂的数字系统。由于其强大的 DSP 能力，XCV1600E-4BG560C 也常用于音频处理、视频编码/解码等应用。

XCV2000E-5FG676C
　　XQVR160-4BG560C