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XCV150-5FG456I 发布时间 时间:2025/7/21 20:32:14 查看 阅读:6

XCV150-5FG456I 是 Xilinx 公司 Virtex 系列中的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片采用先进的 CMOS 工艺制造,适用于高性能计算、通信、信号处理以及嵌入式系统设计等复杂应用。其封装为 FG456(Fine-pitch Grid Array),具有150万可用门(Available Gates)和丰富的 I/O 与逻辑资源。该芯片属于工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),适合在严苛环境中使用。

参数

型号:XCV150-5FG456I
  制造商:Xilinx
  系列:Virtex
  封装:FG456
  逻辑单元数:150,000 门
  可用门数:1.5M
  最大用户 I/O 数:324
  内部块 RAM:288 KB
  最大频率:200 MHz
  电源电压:2.5V/3.3V
  工作温度:-40°C 至 +85°C
  工艺技术:CMOS

特性

XCV150-5FG456I 的核心特性包括其高度可配置的逻辑单元、多层互连结构、以及嵌入式存储模块。该芯片支持多种 I/O 标准,如 LVCMOS、LVTTL、SSTL 和 GTL,提供广泛的接口兼容性。
  此外,该 FPGA 支持高级时钟管理功能,包括数字延迟锁相环(DLL)和全局时钟缓冲器,以实现高精度时钟同步和分频。其低功耗设计使其在高性能运行时仍能保持较好的能效比。
  内置的 SelectRAM 存储器支持高达 288KB 的分布式存储资源,适用于缓存、查找表(LUT)以及 FIFO 应用。此外,该芯片支持热插拔和在线重新配置功能,便于系统升级和维护。
  在安全方面,XCV150-5FG456I 提供了加密配置选项,确保设计代码在传输和存储过程中不被非法访问。

应用

XCV150-5FG456I 主要用于需要高性能和高灵活性的数字系统设计,包括高速通信接口、图像处理、雷达信号处理、测试测量设备、网络交换、工业控制以及军事与航空航天系统。
  在通信领域,该芯片可用于构建协议转换器、数据包处理引擎和软件定义无线电(SDR)系统。
  在工业控制方面,XCV150-5FG456I 能够实现复杂的运动控制算法和高速 I/O 接口,适用于机器人控制和自动化系统。
  在测试设备中,该 FPGA 可用于实现高速数据采集、实时分析和波形生成等功能。

替代型号

XCV200-6FG456C, XC2V1500-4FFG896C, XC3S1500-4FGG456C

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XCV150-5FG456I参数

  • 标准包装60
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®
  • LAB/CLB数864
  • 逻辑元件/单元数3888
  • RAM 位总计49152
  • 输入/输出数260
  • 门数164674
  • 电源电压2.375 V ~ 2.625 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳456-BBGA
  • 供应商设备封装456-FBGA