型号：XCV150-4FG256I
　　制造商：Xilinx
　　系列：Virtex-E
　　逻辑单元数量：约 150,000 门级等效
　　系统门数：150K
　　配置单元（CLB）数量：1728 个
　　触发器数量：3456 个
　　I/O 引脚数：173
　　块状 RAM 容量：288 Kbits
　　块状 RAM 数量：36 块 × 8 Kbits
　　最大用户 I/O 数：173
　　工作电压：2.5V 核心电压（VCCINT），3.3V 或 2.5V I/O 电压（VCCO）
　　速度等级：-4（表示典型传播延迟为 4ns）
　　封装类型：FG256（256-pin Fine-pitch Grid Array）
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　配置方式：支持从 PROM、主机处理器或通过 JTAG 下载配置数据
　　时钟管理：内置延迟锁定环（DLL），支持时钟去偏斜和频率合成

XCV150-4FG256I 具备卓越的可编程逻辑架构，基于查找表（LUT）结构实现组合逻辑功能，每个 CLB 包含多个切片（Slice），每个切片内含两个 LUT 和相关寄存器，能够高效实现复杂组合与时序逻辑。该器件提供高达 173 个用户可编程 I/O 引脚，支持多种电平标准，包括 LVTTL、LVCMOS、PCI、SSTL2 等，使其能够在多电压混合系统中灵活连接外部器件。其内部嵌入了 36 块独立的 8Kbit 块状 RAM，可用于构建 FIFO、缓存、状态存储或双端口内存结构，显著提升数据处理能力。
　　该 FPGA 内部集成了高级时钟管理技术，利用 DLL（Delay-Locked Loop）实现精确的时钟去偏斜、零延迟缓冲和频率倍增，确保高速同步系统中的时序完整性。此外，它支持全静态操作，允许设计者在低功耗模式下暂停时钟而不丢失状态。安全特性方面，XCV150 提供配置加密和读保护功能，防止知识产权被非法复制。
　　在配置机制上，XCV150 支持主串行、从串行、从并行及 JTAG 四种模式，可通过外部 PROM 或微控制器进行加载，极大增强了系统部署的灵活性。该芯片还支持边界扫描测试（IEEE 1149.1），便于 PCB 板级测试与故障诊断。虽然其制造工艺为较早的 0.22μm 技术，但其架构设计先进，在当时代表了 FPGA 技术的前沿水平，特别适合用于高速接口桥接、协议转换、图像预处理和雷达信号处理等领域。

XCV150-4FG256I 被广泛应用于对性能和灵活性要求较高的领域。在通信基础设施中，常用于实现宽带接入设备中的协议封装解封、信元交换控制逻辑以及 ATM 层处理；在军事与航空航天领域，用于雷达波束成形、加密算法实现和飞行控制系统中的可重构逻辑模块。该芯片也常见于高端视频处理系统，例如实时图像压缩、格式转换和多路视频流合成，得益于其大容量片上存储和并行处理能力。
　　在科研与工程开发中，XCV150 常作为 ASIC 原型验证平台的核心器件，用于快速验证复杂数字电路设计的功能正确性。同时，它也被用于工业自动化控制系统中，执行高速运动控制算法或实现定制化的 I/O 扩展接口。由于其支持 PCI 总线接口标准，因此在一些老式工控机和数据采集卡中也有应用，充当协处理器或接口桥接芯片。
　　此外，该器件适用于需要现场升级能力的系统，例如远程固件更新、动态部分重配置实验平台等。尽管目前已被更先进的 65nm 及以下工艺的 FPGA 所替代，但在系统维护、备件替换和技术演进研究中仍具有重要参考意义。

XC2V1000-4FG456C
　　XCV150E-6FG256I
　　XC3S500E-4FG320