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XCV100E-7FG256C 发布时间 时间:2025/7/21 23:32:16 查看 阅读:3

XCV100E-7FG256C 是由 Xilinx 公司推出的一款基于 Virtex-E 系列的高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片适用于需要高性能、高密度逻辑和高速信号处理的应用场景,广泛用于通信、工业控制、图像处理以及测试设备等领域。XCV100E-7FG256C 采用 256 引脚精细间距球栅阵列(FBGA)封装,具备较低的功耗和较高的集成度,适用于对功耗和空间都有要求的设计。该器件属于 Xilinx Virtex-E 系列的一部分,该系列在当时代表了高端可编程逻辑器件的前沿技术。

参数

型号:XCV100E-7FG256C
  制造商:Xilinx
  系列:Virtex-E
  封装类型:FBGA(256引脚)
  逻辑单元数:约100,000门(等效)
  I/O引脚数:184
  最大工作频率:173 MHz(典型)
  电源电压:2.5V 核心电压
  工作温度范围:商业级 0°C 至 85°C
  可配置逻辑块(CLB)数量:512
  分布式RAM容量:约448 Kb
  块RAM容量:40 Kb
  支持的I/O标准:LVTTL、LVCMOS、SSTL、HSTL 等
  硬件乘法器数量:4
  锁相环(PLL)数量:4

特性

XCV100E-7FG256C 是一款基于 Xilinx 的 Virtex-E 架构的 FPGA,具有高度的灵活性和强大的功能。其主要特性包括高逻辑密度、丰富的 I/O 接口资源、多块 RAM 结构以及内置硬件乘法器,适用于实现复杂的数字逻辑和信号处理功能。
  Virtex-E 系列 FPGA 采用 0.22 微米 CMOS 工艺制造,具有更高的性能和更低的功耗。XCV100E-7FG256C 支持多种 I/O 标准,如 LVTTL、LVCMOS、SSTL 和 HSTL,使其能够轻松连接外部存储器、ADC/DAC、高速接口等外围设备。此外,该芯片内置的 4 个锁相环(PLL)可以实现精确的时钟管理,包括时钟合成、频率倍频和相位调整,从而提高系统的稳定性和性能。
  该芯片还具有多个可配置逻辑块(CLB),每个 CLB 包含多个查找表(LUT)和触发器,可实现复杂的组合和时序逻辑功能。此外,XCV100E-7FG256C 提供了分布式 RAM 和块 RAM 两种存储结构,分别适用于实现小型缓存、状态机或 FIFO 等功能。硬件乘法器的加入使其在实现数字信号处理(DSP)算法时更加高效,如滤波、FFT 和图像处理等应用。
  XCV100E-7FG256C 支持 JTAG 编程和边界扫描测试,便于调试和维护。其配置数据可通过串行或并行方式加载到芯片中,支持多种非易失性存储器接口,便于系统升级和维护。

应用

XCV100E-7FG256C 适用于多种高性能数字系统设计,包括高速数据处理、通信协议实现、图像处理、工业控制、嵌入式系统以及测试与测量设备。例如,在通信领域,该芯片可用于实现高速以太网接口、协议转换器、FIR 滤波器和前向纠错(FEC)模块;在图像处理方面,它可以用于实现视频编解码器、图像增强算法和实时图像识别系统;在工业自动化中,XCV100E-7FG256C 可作为核心控制器,实现复杂的控制逻辑和运动控制算法。此外,该芯片也常用于原型验证、FPGA 开发板以及科研项目中。

替代型号

XCV200E-7FG256C
  XC2V1000-6FG256C

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XCV100E-7FG256C参数

  • 标准包装90
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-E
  • LAB/CLB数600
  • 逻辑元件/单元数2700
  • RAM 位总计81920
  • 输入/输出数176
  • 门数128236
  • 电源电压1.71 V ~ 1.89 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳256-BGA
  • 供应商设备封装256-FBGA(17x17)