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XCV100E-7BGG352C 发布时间 时间:2025/7/22 0:19:34 查看 阅读:7

XCV100E-7BGG352C 是 Xilinx 公司推出的一款基于 Virtex-E 系列的高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片采用 0.25 微米 CMOS 工艺制造,支持高密度逻辑设计、高速信号处理以及复杂的嵌入式系统开发。它广泛应用于通信、图像处理、工业控制和高端计算等领域。该封装为 352 引脚 BGA 封装,适用于对性能和可靠性要求较高的工业级应用。

参数

型号: XCV100E-7BGG352C
  制造商: Xilinx
  系列: Virtex-E
  逻辑单元数量: 100,000 门(等效)
  系统门数: 约 100 万门
  块 RAM: 160 KB
  I/O 引脚数: 236
  最大用户 I/O 数: 236
  工作电压: 2.5V
  封装类型: 352-BGA
  工作温度范围: 商业级(0°C 至 85°C)
  速度等级: -7

特性

XCV100E-7BGG352C 芯片具备多种先进的功能和性能特点,包括高密度的逻辑资源、丰富的嵌入式 Block RAM 以及灵活的 I/O 接口配置。其基于查找表(LUT)的逻辑单元可实现复杂的组合和时序逻辑设计。芯片内置的 Block RAM 支持高速缓存和数据缓冲应用,同时支持双端口访问模式。
  此外,该器件支持多种 I/O 标准,如 LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL 等,适应不同外围设备的接口需求。其全局时钟网络和专用时钟管理模块(DLL)可实现精确的时钟控制和同步,提升系统的稳定性与性能。
  该芯片还支持多种配置模式,包括主从模式、串行和并行配置,支持从非易失性存储器或处理器进行动态配置,适用于多种系统架构和开发流程。

应用

XCV100E-7BGG352C 主要用于高性能、高集成度的数字系统设计,常见于通信基础设施(如基站、光通信模块)、视频图像处理(如图像采集、压缩与传输)、工业自动化控制、测试测量设备以及嵌入式系统开发中。其高密度和高速特性也使其适用于原型验证、ASIC 前端开发和复杂数字信号处理应用。
  在科研和教育领域,该芯片常用于 FPGA 教学实验平台、硬件加速器开发以及嵌入式系统综合设计项目中。

替代型号

XC2V1000-6CS144C, XCV200E-7BG432C

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