系列：Virtex-E
　　逻辑单元（Logic Cells）：约79,040个
　　系统门数：1,000,000
　　Block RAM总容量：4,211,712位（共96块，每块43,872位）
　　分布式RAM容量：约2.1 Mb
　　DSP Slice数量：未集成专用DSP模块（早期架构）
　　I/O数量：最多720个用户I/O
　　I/O标准支持：LVTTL、LVCMOS、PCI、GTLP、HSTL、SSTL等
　　速度等级：-8
　　工作电压：2.5V（内核），3.3V/2.5V/1.8V（I/O）
　　封装类型：860-ball Fine-Pitch BGA（FG860）
　　工作温度范围：0°C 至 +85°C（商业/工业级）
　　配置方式：支持从PROM、处理器或主机进行主动或被动配置

XCV1000E-8FG860C具备多项关键特性，使其在当时的FPGA市场中处于领先地位。首先，其基于查找表（LUT）结构的可编程逻辑架构提供了极高的灵活性和逻辑密度，每个CLB（Configurable Logic Block）包含四个16输入LUT和两个触发器，能够高效实现组合与时序逻辑功能。其次，该器件内置96个独立的Block RAM模块，每个容量为43,872位，可用于构建大容量缓存、FIFO、双端口RAM或ROM，显著提升了数据存储与处理能力，尤其适用于图像处理、网络包缓冲和数字信号处理等需要大量片上内存的应用。
　　另一个核心特性是其先进的时钟管理能力，集成多个数字延迟锁相环（DLL）和全局时钟缓冲网络，支持时钟去偏斜、频率合成、相位调整和低抖动时钟分发，确保在高频操作下的系统稳定性与同步性能。此外，其SelectIO技术提供广泛的I/O电压和电平标准兼容性，包括对3.3V PCI总线的支持，便于与外部外设和背板接口无缝连接。
　　XCV1000E还支持多电压I/O操作，允许不同I/O组使用不同的供电电压，从而实现与多种外围设备的混合信号接口。安全性方面，该器件支持比特流加密和读出保护机制，防止设计被非法复制或逆向工程。虽然缺乏现代FPGA中的硬核处理器或专用DSP模块，但其高度可定制的架构仍可通过软核处理器（如MicroBlaze）实现嵌入式控制功能。整体而言，XCV1000E-8FG860C以其高逻辑密度、灵活的存储配置、强大的I/O能力和稳定的时钟管理，在2000年代初期广泛应用于高端通信交换设备、测试测量仪器和雷达信号处理系统中。

XCV1000E-8FG860C广泛应用于多个高性能和高可靠性要求的领域。在通信基础设施中，它常用于实现高速数据路由、协议转换、信道化处理和光传输网络中的线路卡设计，得益于其高I/O数量和对多种电信号标准的支持，非常适合ATM交换机、SONET/SDH设备以及基站基带处理单元。
　　在视频与图像处理领域，该器件被用于高清视频采集、格式转换、图像增强和实时编码/解码系统。其大容量Block RAM可用于帧缓冲，而并行处理架构则能高效执行卷积、滤波和边缘检测等算法，常见于广播级摄像机、医疗成像设备和安防监控平台。
　　在测试与测量设备中，XCV1000E-8FG860C用于构建逻辑分析仪、任意波形发生器和自动测试设备（ATE）的核心处理引擎，利用其可重构性和高速I/O实现灵活的信号生成与采集。
　　此外，在军事与航空航天领域，该器件用于雷达信号处理、电子战系统和卫星通信终端，其可编程特性允许快速适应任务变更，并通过冗余设计提升系统可靠性。科研领域也广泛应用该FPGA进行原型验证和算法加速，特别是在粒子物理实验和无线通信研究中，作为算法硬件化的重要平台。尽管当前已被更新的架构替代，但在系统维护、备件替换和技术延续项目中仍有实际应用价值。

XCV1500E-8FG860C
　　XCV2000E-8FG860C
　　XC2V1000-6FG676C