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XCV1000E-8FG1156C 发布时间 时间:2025/3/27 14:35:23 查看 阅读:9

XCV1000E-8FG1156C 是一款由 Xilinx 公司生产的高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该型号属于 Virtex 系列,适用于复杂数字信号处理、通信系统、图像处理以及工业控制等领域。
  此器件采用了先进的工艺技术制造,能够提供高逻辑密度和高速性能。它支持多种配置模式,并具有丰富的 I/O 接口,便于用户根据具体需求进行灵活设计。

参数

系列:Virtex
  封装形式:1156-Pin Fine Pitch BGA (FBGA)
  逻辑单元数量:约 1,000,000 个等效门
  RAM 容量:144 Kb 分布式 RAM 和 128 Kb 块状 RAM
  乘法器数量:32 个 18x18 位硬件乘法器
  I/O 数量:396 个用户 I/O
  最大工作频率:超过 250 MHz
  供电电压:核心电压 1.5V,I/O 电压 3.3V 或 2.5V 可选
  温度范围:商业级 (0°C 至 +70°C) 和工业级 (-40°C 至 +85°C)

特性

1. 高密度逻辑资源:支持实现复杂的算法和大规模电路。
  2. 内置存储器模块:方便用于数据缓冲和临时存储。
  3. 硬件乘法器:加速数学运算,特别适合 DSP 应用。
  4. 多种时钟管理选项:包括 PLL(锁相环),用于精确的时钟分配和同步。
  5. 快速配置能力:通过 JTAG 或串行/并行加载等方式快速完成初始设置。
  6. 广泛的工作频率范围:满足不同速度要求的应用场景。
  7. 良好的功耗控制:结合动态电源管理和低功耗架构,优化整体能耗表现。

应用

1. 数据通信设备:如路由器、交换机中的协议转换和流量管理。
  2. 图像与视频处理:例如实时图像增强、编码解码以及模式识别。
  3. 测试测量仪器:用于生成波形或捕捉信号的复杂控制系统。
  4. 医疗电子:如超声成像、CT 扫描仪中的信号采集与处理部分。
  5. 工业自动化:在运动控制、机器人技术和工厂监控系统中扮演重要角色。
  6. 军事航天:因具备高度可靠性而被用于导航、雷达和卫星通信等关键任务环境。

替代型号

XCV1000E-8FG676C
  XCV1000E-8PQ240C

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XCV1000E-8FG1156C参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-E
  • LAB/CLB数6144
  • 逻辑元件/单元数27648
  • RAM 位总计393216
  • 输入/输出数660
  • 门数1569178
  • 电源电压1.71 V ~ 1.89 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳1156-BBGA
  • 供应商设备封装1156-FBGA(35x35)