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XCV1000-4BG560C 发布时间 时间:2025/7/22 4:09:26 查看 阅读:5

XCV1000-4BG560C 是 Xilinx 公司推出的一款基于 Virtex-II 系列的现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该器件采用先进的 0.15 微米 CMOS 工艺制造,提供高性能和灵活性,适用于复杂数字逻辑设计、嵌入式系统开发、高速信号处理以及通信协议实现等多种应用场景。XCV1000-4BG560C 采用 560 引脚的 BGA 封装形式,具有较高的 I/O 引脚密度和较低的功耗,适用于工业级温度范围。

参数

型号: XCV1000-4BG560C
  制造商: Xilinx
  系列: Virtex-II
  工艺: 0.15 微米 CMOS
  逻辑单元数: 1,000,000 门级(等效)
  最大用户 I/O 数量: 400
  工作电压: 2.5V 核心电压,3.3V I/O 电压
  封装类型: 560 引脚 BGA
  工作温度范围: 工业级(-40°C 至 +85°C)
  最大时钟频率: 400 MHz
  存储器容量: 2.1 Mbits Block RAM
  DSP Slice 数量: 48
  硬件乘法器: 18x18 位
  时钟管理: 数字时钟管理器(DCM)数量为 4 个

特性

XCV1000-4BG560C FPGA 芯片具备多项高级特性,使其在复杂逻辑设计和高速应用中表现出色。
  首先,该芯片内置了 48 个 DSP Slice,支持高性能数字信号处理功能,适用于滤波器、FFT、图像处理等算法实现。每个 DSP Slice 支持 18x18 位的硬件乘法器,并带有累加功能,能够显著提高信号处理速度。
  其次,该芯片配备高达 2.1 Mbits 的 Block RAM,可用于实现数据缓存、FIFO、查找表等存储功能,具有灵活的配置选项,支持单口 RAM、双口 RAM、简单双口 RAM 和 FIFO 等多种模式。
  此外,XCV1000-4BG560C 支持高达 400 MHz 的系统时钟频率,具备高性能的时序控制能力。芯片内部集成四个数字时钟管理器(DCM),可实现时钟倍频、分频、相位调整和抖动过滤,满足复杂时序系统的需求。
  I/O 接口方面,该器件支持多达 400 个用户可配置 I/O 引脚,兼容多种电压标准,包括 LVDS、LVPECL、SSTL、HSTL 等,适用于高速通信接口、图像采集和数据传输等应用场景。
  该芯片还集成了 SelectIO 技术,支持多种 I/O 标准和阻抗匹配控制,提高了系统集成度和设计灵活性。同时,其低功耗特性使其适用于对功耗敏感的应用场景,如便携设备、嵌入式系统和工业控制等领域。

应用

XCV1000-4BG560C FPGA 被广泛应用于通信、图像处理、工业控制、测试测量设备、航空航天和消费电子等多个领域。
  在通信领域,该芯片可用于实现高速接口协议,如以太网、光纤通道、PCI Express 和 RapidIO 等,支持数据传输速率高达数百 Mbps 至 Gbps 级别。
  在图像处理方面,XCV1000-4BG560C 可用于开发视频采集、图像增强、边缘检测和压缩算法,适用于安防监控、医疗成像和机器视觉系统。
  在工业控制中,该芯片可作为主控制器或协处理器,实现高速 I/O 控制、运动控制、传感器数据采集与处理。
  此外,该器件还可用于开发测试与测量设备,如示波器、频谱分析仪和逻辑分析仪中的数据处理与接口控制模块。
  由于其强大的处理能力和灵活性,XCV1000-4BG560C 也常用于原型验证、FPGA 开发板、教学科研平台以及定制化数字系统设计中。

替代型号

XCV2000E-6FG676C, XC2V1500-4FFG896C, XC3S1500-4FGG456C

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XCV1000-4BG560C参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®
  • LAB/CLB数6144
  • 逻辑元件/单元数27648
  • RAM 位总计131072
  • 输入/输出数404
  • 门数1124022
  • 电源电压2.375 V ~ 2.625 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳560-LBGA,金属
  • 供应商设备封装560-MBGA(42.5x42.5)