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XCV100-5BG256I 发布时间 时间:2023/7/18 18:04:55 查看 阅读:762

描述

XCV100-5BG256I提供高性能、高容量的可编程逻辑解决方案。通过优化布局布线效率的新架构和利用积极的5层金属0.22umCMOS工艺,硅效率的显着提高。XCV100-5BG256I结合了多种可编程系统特性、丰富的快速、灵活互连资源层次结构和先进的工艺技术,提供了一种高速和高容量的可编程逻辑解决方案,在提高设计灵活性的同时缩短了上市时间。

产品概述

产品型号

XCV100-5BG256I

描述

集成电路FPGA 180 I / O 256BGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex?

打包

托盘

电压-电源

2.375V?2.625V

工作温度

-40°C?100°C(TJ)

包装/箱

256-BBGA

供应商设备包装

256-PBGA(27x27)

基本零件号

XCV100

产品图片

XCV100-5BG256I

XCV100-5BG256I

规格参数

制造商包装说明

BGA-256

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

最大时钟频率

294.0兆赫

CLB-Max的组合延迟

0.7纳秒

JESD-30代码

S-PBGA-B256

JESD-609代码

00

总RAM位

40960

CLB数量

600.0

等效门数

108904.0

输入数量

180.0

逻辑单元数

2700.0

输出数量

180.0

端子数

256

组织

600 CLBS,108904门

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA256,20X20,50

包装形状

四方形

包装形式

网格阵列

峰值回流温度(℃)

225

电源

1.5 / 3.3,2.5

座高

2.55毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

2.5伏

最小供电电压

2.375伏

最大电源电压

2.625伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

终端完成

锡/铅(Sn63Pb37)

终端表格

端子间距

1.27毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值(秒)

30

长度

27.0毫米

宽度

27.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态符合

RoHS规定

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

CAD模型

XCV100-5BG256I符号

XCV100-5BG256I符号

XCV100-5BG256I脚印

XCV100-5BG256I脚印

封装

XCV100-5BG256I封装

XCV100-5BG256I封装

替代型号

型号

制造商

品名

描述

XCV100-4BG256I

赛灵思

FPGA芯片

256-BBGA 108904Gate 2.5V 180IO

XCV100-5BG256C

赛灵思

FPGA芯片

256-BBGA 108904Gate 2.5V 180IO

XCV100-6BG256C

赛灵思

FPGA芯片

108.904K Gates 2700 Cells 333MHz 0.22um Technology 2.5V 256Pin

XCV100-4BG256C

赛灵思

FPGA芯片

2.5V 108904gate 180io

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XCV100-5BG256I图片

XCV100-5BG256I

XCV100-5BG256I参数

  • 标准包装40
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®
  • LAB/CLB数600
  • 逻辑元件/单元数2700
  • RAM 位总计40960
  • 输入/输出数180
  • 门数108904
  • 电源电压2.375 V ~ 2.625 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳256-BBGA
  • 供应商设备封装256-PBGA