时间：2023/7/18 18:04:55
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XCV100-5BG256I提供高性能、高容量的可编程逻辑解决方案。通过优化布局布线效率的新架构和利用积极的5层金属0.22umCMOS工艺，硅效率的显着提高。XCV100-5BG256I结合了多种可编程系统特性、丰富的快速、灵活互连资源层次结构和先进的工艺技术，提供了一种高速和高容量的可编程逻辑解决方案，在提高设计灵活性的同时缩短了上市时间。
产品型号 | XCV100-5BG256I |
描述 | 集成电路FPGA 180 I / O 256BGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex? |
打包 | 托盘 |
电压-电源 | 2.375V?2.625V |
工作温度 | -40°C?100°C(TJ) |
包装/箱 | 256-BBGA |
供应商设备包装 | 256-PBGA(27x27) |
基本零件号 | XCV100 |
XCV100-5BG256I
制造商包装说明 | BGA-256 |
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
最大时钟频率 | 294.0兆赫 |
CLB-Max的组合延迟 | 0.7纳秒 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码 | 00 |
总RAM位 | 40960 |
CLB数量 | 600.0 |
等效门数 | 108904.0 |
输入数量 | 180.0 |
逻辑单元数 | 2700.0 |
输出数量 | 180.0 |
端子数 | 256 |
组织 | 600 CLBS，108904门 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA256,20X20,50 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格阵列 |
峰值回流温度(℃) | 225 |
电源 | 1.5 / 3.3,2.5 |
座高 | 2.55毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 2.5伏 |
最小供电电压 | 2.375伏 |
最大电源电压 | 2.625伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
终端完成 | 锡/铅(Sn63Pb37) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.27毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(秒) | 30 |
长度 | 27.0毫米 |
宽度 | 27.0毫米 |
RoHS状态符合 | RoHS规定 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
XCV100-5BG256I符号
XCV100-5BG256I脚印
XCV100-5BG256I封装
型号 | 制造商 | 品名 | 描述 |
XCV100-4BG256I | 赛灵思 | FPGA芯片 | 256-BBGA 108904Gate 2.5V 180IO |
XCV100-5BG256C | 赛灵思 | FPGA芯片 | 256-BBGA 108904Gate 2.5V 180IO |
XCV100-6BG256C | 赛灵思 | FPGA芯片 | 108.904K Gates 2700 Cells 333MHz 0.22um Technology 2.5V 256Pin |
XCV100-4BG256C | 赛灵思 | FPGA芯片 | 2.5V 108904gate 180io |
