时间：2023/7/18 17:59:54
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XCS40-3PQ208C采用规则、灵活、可编程的可配置逻辑块(CLB)架构实现，通过强大的多功能布线资源（布线通道）层次结构互连，并由可编程输入/输出块(IOB)外围包围。它们拥有大量的路由资源来适应最复杂的互连模式。通过将配置数据加载到内部静态存储单元中来定制这些设备。重新编程的次数不受限制。存储在这些存储单元中的值决定了FPGA中实现的逻辑功能和互连。XCS40-3PQ208C可以主动从外部serialPROM（主串行模式）读取其配置数据，或者可以从外部设备（从串行模式）将配置数据写入FPGA。
产品型号 | XCS40-3PQ208C |
描述 | 集成电路FPGA 169 I/O 208QFP |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan? |
打包 | 托盘 |
电压-电源 | 4.75V?5.25V |
工作温度 | 0°C?85°C(TJ) |
包装/箱 | 208-BFQFP |
供应商设备包装 | 208-PQFP(28x28) |
基本零件号 | XCS40 |
XCS40-3PQ208C
制造商包装说明 | 塑料QFP-208 |
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
最大时钟频率 | 125.0兆赫 |
CLB-Max的组合延迟 | 1.6纳秒 |
JESD-30代码 | S-PQFP-G208 |
JESD-609代码 | 00 |
总RAM位 | 25088 |
CLB数量 | 784.0 |
等效门数 | 13000.0 |
输入数量 | 205.0 |
逻辑单元数 | 784.0 |
输出数量 | 205.0 |
端子数 | 208 |
最低工作温度 | 0℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
组织 | 784 CLBS，13000个门 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | FQFP |
包装等效代码 | QFP208,1.2SQ，20 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | FLATPACK，精细间距 |
峰值回流温度(℃) | 225 |
电源 | 5 |
座高 | 4.1毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 5.0伏 |
最小供电电压 | 4.75伏 |
最大电源电压 | 5.25伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/铅(Sn85Pb15) |
终端表格 | 鸥翼型 |
端子间距 | 0.5毫米 |
终端位置 | QUAD |
时间@峰值回流温度-最大值(秒) | 30 |
长度 | 28.0毫米 |
宽度 | 28.0毫米 |
| 属性 | 描述 |
| REACH状态 | REACH不受影响 |
RoHS状态 | 符合RoHS规定 |
湿气敏感度(MSL) | 3(168小时) |
XCS40-3PQ208C封装
| 型号 | 制造商 | 品名 | 描述 |
| XCS40-3PQ208C | 赛灵思 | FPGA芯片 | PQFP 40000Gate 5V 169IO |
| XCS40-3PQ208I | 赛灵思 | FPGA芯片 | PQFP 40000Gate 5V 169IO |
