系列：Spartan-3
　　逻辑单元（Logic Cells）：30,000
　　等效门数：约30万门
　　可配置逻辑块（CLBs）：1,728
　　触发器数量：约6,912
　　块状RAM总量：172 KB
　　块状RAM块数：52
　　每个块大小：4 KB
　　数字时钟管理器（DCMs）：4
　　I/O引脚数：140
　　最大用户I/O：140
　　支持的I/O标准：LVTTL, LVCMOS, PCI, SSTL, HSTL等
　　工作电压：核心电压1.2V，I/O电压范围2.5V/3.3V
　　封装类型：PQFP-208
　　工作温度范围：商业级（0°C 至 +70°C）
　　制造工艺：90nm CMOS工艺
　　配置方式：通过外部PROM或主从SPI模式加载
　　配置存储器支持：Xilinx Platform Flash XL等

XCS30XLPQ208AKP具备多项关键特性，使其在中低端FPGA市场中具有较强的竞争力。首先，其低功耗设计是该器件的一大亮点。通过采用90nm低功耗工艺技术和优化的电源管理架构，该芯片在待机和运行状态下的功耗均显著低于前代产品。其核心电压仅为1.2V，有效降低了动态功耗，同时在未使用的模块中引入了精细的电源门控机制，减少漏电流，从而延长电池寿命，适用于便携式设备和绿色电子产品。
　　其次，该器件提供了丰富的逻辑资源和灵活的互连结构。1,728个CLB单元和超过6,900个触发器使其能够实现复杂的组合与时序逻辑功能。每个CLB包含多个查找表（LUT）和寄存器，支持构建高效的算术运算单元、状态机和数据路径。此外，52个独立的4KB块状RAM模块总共提供172KB的片上存储空间，可用于构建FIFO、缓存或双端口存储器，极大增强了数据处理能力。
　　再者，XCS30XLPQ208AKP集成了四个数字时钟管理器（DCM），支持时钟去抖、频率合成、相位调整和延迟锁定等功能，能够生成精确的系统时钟信号，并适应不同模块对时钟的需求，提升系统同步性和抗干扰能力。
　　在I/O方面，该芯片支持多达140个用户I/O引脚，兼容多种电平标准，包括LVTTL、LVCMOS、SSTL和HSTL，便于与各类外设和存储器接口对接。其I/O驱动强度可调，支持热插拔保护和可编程上拉电阻，增强了系统的鲁棒性和兼容性。
　　最后，该器件支持JTAG在线编程与调试，配合Xilinx ISE开发环境可实现快速原型验证和设计迭代，大大缩短开发周期。

XCS30XLPQ208AKP广泛应用于多个领域，尤其适合需要中等规模逻辑集成且对功耗敏感的设计场景。在通信领域，它常用于实现协议转换器、接口桥接（如PCI-to-SPI、UART-to-Ethernet）、小型基站控制逻辑以及DSL线路接口单元，凭借其多I/O支持和灵活逻辑架构，能够高效完成数据包解析、帧同步和流量控制任务。
　　在工业自动化中，该芯片被用于PLC控制器、运动控制卡、传感器信号调理模块和人机界面（HMI）前端处理单元。其高可靠性设计和宽温工作能力使其能够在恶劣工业环境中稳定运行。通过FPGA并行处理优势，可同时采集多路模拟/数字信号并进行实时预处理，减轻主处理器负担。
　　消费电子方面，XCS30XLPQ208AKP适用于高清视频处理前端、图像缩放引擎、LCD驱动控制器以及智能家居网关中的逻辑协调模块。其内置的块状RAM可用于图像行缓冲，结合状态机实现视频流格式转换。
　　在汽车电子中，该器件可用于车身控制模块（BCM）、车载信息娱乐系统的音频路由开关、LED照明控制以及CAN/LIN总线接口逻辑。其低功耗特性有助于降低整车能耗，符合新能源汽车的设计趋势。
　　此外，在教育和科研领域，由于其开发工具链成熟、资料丰富，XCS30XLPQ208AKP也常被用作FPGA教学实验平台的核心器件，帮助学生掌握硬件描述语言（如VHDL/Verilog）和数字系统设计方法。

XC3S50A-PQ208C
　　XC3S100E-PQ208C
　　XC7A35T-2FGG484