型号：XCS30XL-6VQ100I
　　制造商：Xilinx（现属 AMD）
　　系列：Spartan-3 XL
　　逻辑单元（Logic Cells）：30,000
　　可用触发器（Flip-Flops）：约 1,920
　　查找表（LUTs）：1,920
　　块 RAM（Block RAM）：总量 72 Kbits，最多可配置为 18 块 4Kbit 存储块
　　分布式 RAM：支持
　　数字时钟管理器（DCM）：2 个
　　I/O 引脚数：84
　　最大用户 I/O 数：84
　　支持的 I/O 标准：LVCMOS, LVTTL, PCI, SSTL_2, HSTL_II 等
　　工作电压：核心电压 1.2V，I/O 电压 3.3V/2.5V/1.8V/1.5V 可选
　　封装类型：VQ100（100-pin TQFP）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C（工业级）
　　速度等级：-6（表示典型传播延迟为 6ns）

XCS30XL-6VQ100I 具备多项关键特性，使其在中低端 FPGA 应用中表现出色。首先，其基于 90nm 工艺的架构在保证足够逻辑资源的同时有效降低了功耗，尤其是静态功耗相比早期 Spartan 系列显著减少，这得益于其“XL”版本特有的低功耗优化设计。这种特性使得它非常适合电池供电或散热条件有限的应用场景。
　　其次，该器件集成了两个数字时钟管理器（DCM），每个 DCM 支持时钟去抖、频率倍频/分频（如从 50MHz 生成 100MHz 或 25MHz）、相位偏移调整和占空比校正等功能。这一能力极大增强了系统的时钟灵活性，允许设计者实现精确的时序控制，支持高速串行通信接口或视频信号处理等对时钟精度要求较高的应用。
　　再者，XCS30XL-6VQ100I 提供了丰富的 I/O 功能和电气标准兼容性。其 84 个用户可配置 I/O 引脚支持多种电压电平和接口标准，能够无缝连接微处理器、存储器、ADC/DAC 和其他外围设备，提升了系统集成度。此外，I/O 引脚支持热插拔保护和可编程上拉电阻，增强了系统的可靠性和抗干扰能力。
　　在存储资源方面，该 FPGA 内置总计 72 Kbits 的块 RAM，可划分为多个独立的 4Kbit 存储模块，用于实现 FIFO、缓存、状态机或小型数据表存储。同时支持分布式 RAM 模式，利用查找表构建小容量高速存储，适用于需要低延迟访问的场合。
　　最后，XCS30XL-6VQ100I 支持完整的开发工具链，包括 Xilinx ISE Design Suite，支持 VHDL、Verilog HDL 和原理图输入等多种设计方式，并提供综合、布局布线、时序分析和仿真功能。配合 Platform Cable USB 等下载器，可实现快速原型验证和现场升级，大大缩短产品开发周期。

XCS30XL-6VQ100I 广泛应用于多个工业和技术领域。在工业自动化中，常用于可编程逻辑控制器（PLC）、运动控制卡和传感器接口模块，利用其灵活的 I/O 配置和实时处理能力实现多轴电机控制和数据采集。
　　在通信设备领域，该芯片可用于协议转换器、串口扩展器、以太网 MAC 控制器接口和光模块控制，支持 SPI、I2C、UART、CAN 等多种通信协议的硬件实现，提高系统响应速度和可靠性。
　　在消费电子和多媒体应用中，XCS30XL-6VQ100I 被用于视频信号处理，如 VGA 时序生成、图像缩放和色彩空间转换，适用于教学仪器、医疗显示设备和工业摄像头等产品。
　　此外，在测试与测量设备中，该 FPGA 可作为主控逻辑单元，实现高速数据采集、数字信号生成和自动测试序列控制，广泛应用于示波器、逻辑分析仪和自动测试平台（ATE）。
　　由于其工业级温度特性和高可靠性，XCS30XL-6VQ100I 也常见于航空航天、铁路交通和能源监控等严苛环境下的嵌入式控制系统中，承担关键的逻辑控制和接口桥接任务。

XC3S50A-5VQ100C
　　XC3S100E-5VQ100C
　　XCS10-5VQ100I