型号：XCS30VQ100
　　制造商：Xilinx
　　系列：XC4000E/XL (XCS30)
　　逻辑单元数量：约30万门等效
　　可用逻辑块（CLB）：68个
　　输入/输出引脚数：84
　　封装类型：PQFP-100
　　工作电压：5V ± 10%
　　工作温度范围：商业级（0°C 至 70°C）或工业级（-40°C 至 85°C）
　　配置方式：串行、并行或JTAG模式
　　配置存储器支持：支持外部PROM如XCF系列
　　时钟管理：支持全局时钟网络与多路时钟输入
　　功耗：依据设计复杂度动态变化，典型值在100mW至500mW之间
　　制造工艺：CMOS SRAM 工艺，0.5μm 或 0.35μm 技术节点

XCS30VQ100具备高度可编程性和灵活的逻辑架构，其核心由多个可配置逻辑块（CLB）组成，每个CLB包含查找表（LUT）、触发器和组合逻辑资源，能够实现复杂的组合与时序逻辑功能。该芯片支持多达84个用户I/O引脚，允许设计者灵活分配输入输出信号，并通过内部布线矩阵实现高效互连。其全局时钟网络设计确保关键时钟信号低延迟、低偏移传输，提升了系统同步性能与稳定性。此外，XCS30VQ100支持多种配置模式，包括主串行、从串行、主并行和JTAG配置，便于在不同应用场景下进行程序烧录和调试，尤其适合需要在线更新或远程升级的系统。
　　FPGA内部结构采用静态RAM技术存储配置信息，因此每次上电后需重新加载配置数据，这虽然增加了对外部配置存储器的依赖，但也带来了设计修改便捷的优势。用户可以反复更改逻辑设计而无需更换硬件，极大缩短了产品开发周期。XCS30VQ100还具备边界扫描测试（Boundary Scan）功能，符合IEEE 1149.1标准，支持通过JTAG接口进行芯片级和板级的故障诊断与测试，提高了系统可维护性。此外，该器件提供较强的抗干扰能力和稳定的电气特性，在工业环境中有良好表现。尽管其制造工艺相对现代FPGA较为落后，但其成熟的设计生态和广泛的第三方工具支持使其在特定领域依然具有应用价值。
　　值得注意的是，XCS30VQ100不集成嵌入式处理器核或高速收发器，主要面向纯逻辑实现任务，如状态机控制、接口协议转换、数据路径处理等。其开发通常依赖于Xilinx ISE Design Suite等传统EDA工具链，使用Verilog或VHDL语言进行设计输入。虽然目前已停产，原厂不再提供新订单支持，但仍可通过授权分销商或二手市场获取，并有相应的技术支持文档和参考设计可供查阅。

XCS30VQ100广泛应用于各类需要中等规模可编程逻辑的电子系统中。在通信领域，常用于协议转换器、TDM交换控制、E1/T1线路接口管理等场合，能够灵活实现帧同步、位流处理和信令解析等功能。在工业自动化控制系统中，该芯片被用于PLC扩展模块、运动控制器、传感器信号调理单元等设备中，凭借其高可靠性和可重构性，适应多种现场总线接口需求，如CAN、RS-485或Modbus物理层逻辑控制。
　　在测试与测量仪器中，XCS30VQ100可用于构建数字信号发生器、逻辑分析仪前端控制逻辑或高速采集系统的时序控制器，利用其精确的时钟管理和并行处理能力，协调ADC/DAC、存储器与微处理器之间的数据交互。此外，在军事与航空航天领域的老旧设备维护中，该芯片因长期供货历史和稳定供货渠道，成为替换损坏FPGA的理想选择，尤其是在雷达信号预处理、加密设备逻辑控制等方面仍有实际部署。
　　科研与教育领域也常见其身影，许多高校的数字系统实验平台采用搭载XCS30VQ100的开发板，帮助学生理解FPGA架构、学习硬件描述语言和掌握数字系统设计流程。此外，在原型验证阶段，工程师常使用该芯片快速搭建功能样机，验证算法或接口逻辑的可行性，从而降低ASIC开发风险。尽管新一代FPGA在性能和集成度上远超XCS30VQ100，但其在成本敏感、生命周期长或兼容性要求高的项目中仍具现实意义。

XC3S50-4VQ100
　　XC3S100E-5VQ100
　　XCR3064XL-10VQ44