XCS303-TQ144C 是由 Xilinx 公司推出的一款基于 Spartan-3 系列的现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该芯片采用 144 引脚 TQFP 封装(Thin Quad Flat Package),具有较高的集成度和灵活性,适用于多种数字逻辑设计和嵌入式系统应用。Spartan-3 系列是 Xilinx 面向成本敏感型应用推出的中低端 FPGA 产品,具有良好的性能与功耗平衡。
型号:XCS303-TQ144C
核心电压:1.2V
I/O电压:3.3V
逻辑单元数量:约 5,000 个
最大用户I/O数量:97
工作温度范围:商业级(0°C 至 70°C)
封装类型:TQFP 144引脚
可编程存储器容量:约 77Kbits
嵌入式乘法器数量:4
全局时钟缓冲器数量:2
分布式RAM容量:约 1152 bits
块RAM容量:约 288 Kbits
XCS303-TQ144C 芯片具备多种先进特性,适用于广泛的数字系统设计。其基于 SRAM 的架构允许用户在系统运行期间重新配置逻辑功能,提供高度的灵活性和可重构性。芯片内置多个全局时钟缓冲器,能够有效减少时钟偏移并提高系统同步性能。此外,XCS303-TQ144C 支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL 等,适用于不同接口需求。
该芯片还集成了嵌入式乘法器模块,能够高效执行数字信号处理任务,如滤波、FFT 变换等,适用于通信、图像处理等领域。其块 RAM(Block RAM)和分布式 RAM(Distributed RAM)可用于实现 FIFO、缓存、查找表等功能,进一步增强设计灵活性。
在功耗管理方面,XCS303-TQ144C 采用低功耗架构设计,支持多种低功耗模式,适用于电池供电或便携式设备。其封装形式为 144 引脚 TQFP,便于 PCB 布局和焊接,适合中小规模嵌入式系统应用。
XCS303-TQ144C 主要应用于需要中等规模逻辑资源和可重构能力的数字系统中。典型应用包括工业控制、通信设备、图像处理、数据采集系统、协议转换器、测试测量设备以及嵌入式开发平台等。其灵活的 I/O 配置和嵌入式 DSP 模块使其特别适合于通信接口设计、视频信号处理和传感器数据采集系统。
在教育和研发领域,该芯片常用于 FPGA 教学实验平台和原型验证系统,帮助学生和工程师快速实现数字逻辑设计和算法验证。此外,在工业自动化系统中,XCS303-TQ144C 可用于实现定制化的控制逻辑、通信协议转换以及实时数据处理功能。
XC3S50-TQ144C, XC3S100E-T144C, EP2C5T144C8N