封装类型：FFG676
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　逻辑单元数量：约 160 万个
　　嵌入式存储器总量：约 68 Mb
　　最大 I/O 引脚数：320
　　最大系统门数：约 195 万
　　时钟频率：最高可达 500 MHz
　　功耗：典型工作模式下低于 1.5W
　　工艺技术：16nm FinFET
　　集成处理器：四核 ARM Cortex-A53，双核 ARM Cortex-R5，Mali-400 MP2 GPU

XCMECH-FFG676 是一款高度集成的异构处理平台，结合了强大的应用处理器、实时处理器和高性能可编程逻辑。该芯片的四核 ARM Cortex-A53 提供高效的多任务处理能力，适用于运行复杂操作系统如 Linux 或实时操作系统（RTOS）。同时，双核 ARM Cortex-R5 支持硬实时控制功能，适用于工业控制和安全关键型应用。
　　XCMECH-FFG676 还集成了 Mali-400 MP2 GPU，为图形界面和显示控制提供硬件加速支持，适用于人机界面（HMI）和嵌入式视觉应用。其可编程逻辑部分基于 Xilinx UltraScale 架构，支持高速接口（如 PCIe Gen3、USB 3.0、SATA 3.0）、自定义计算加速和硬件级并行处理。
　　该芯片支持多种安全特性，包括安全启动、加密加速器（AES、SHA、RSA）、物理防篡改机制等，适用于需要高安全性的工业和通信设备。此外，XCMECH-FFG676 提供多种封装和温度等级选项，适应从商业级到工业级的各类应用环境。

XCMECH-FFG676 广泛应用于工业自动化控制系统、智能摄像头与嵌入式视觉系统、边缘计算与物联网网关、车载信息娱乐系统（IVI）和高级驾驶辅助系统（ADAS）、通信基础设施设备（如无线基站和接入网设备）、医疗成像设备以及测试与测量仪器等领域。

XCMZU3-FFVB1156 Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC 系列 FPGA，功能相似但资源更丰富；XCMZU2-FFVB1156 提供较少的逻辑资源和存储器，适用于成本敏感型项目；Intel Cyclone V SoC（如 5CSXFC6D6F31C8）也可作为替代选择，提供类似的异构处理架构。