型号：XCMECH-FF672
　　制造商：Xilinx
　　系列：Zynq UltraScale+ MPSoC
　　封装类型：FF672
　　核心电压：0.7V - 1.0V
　　逻辑单元数量：约 1,928K 系统逻辑单元
　　块RAM：约 58.4Mb
　　浮点DSP单元：约 6,840 个
　　最大I/O数量：328
　　最大频率：高达 1.5GHz
　　温度范围：工业级 (-40°C 至 +100°C)
　　工艺技术：16nm FinFET

XCMECH-FF672 具备多项先进特性，首先是其异构计算架构，结合了四核 ARM Cortex-A53 应用处理器和双核 ARM Cortex-R5F 实时处理器，支持多种操作系统如 Linux、FreeRTOS 和裸机系统，适用于复杂的嵌入式计算任务。
　　其次，该芯片内置高性能可编程逻辑（PL），采用 Xilinx UltraScale 架构，支持高达 1.5GHz 的时钟频率，并配备大量 DSP Slice 和 Block RAM，适用于高速信号处理、图像处理和人工智能加速等应用。
　　此外，XCMECH-FF672 支持高速串行接口，包括 PCIe Gen3x4、USB 3.0、千兆以太网、DisplayPort 和 SATA，适用于需要高速数据传输的系统设计。
　　该芯片还具备强大的安全功能，包括硬件级加密引擎、安全启动机制和物理防篡改检测，适用于对安全性要求较高的工业和军工应用。
　　最后，XCMECH-FF672 采用 FF672 封装，具备高引脚密度和良好的热管理性能，适用于紧凑型高密度 PCB 设计。

XCMECH-FF672 主要应用于工业自动化控制系统、航空航天和国防电子设备、通信基础设施（如 5G 基站和网络加速器）、智能摄像头和机器视觉系统、高端医疗成像设备以及自动驾驶和智能交通系统。其异构计算能力和高速接口使其成为高性能嵌入式系统的理想选择。

XCMZU9EG-FFVB1156, XCMZU7EV-FFVB1156