系列：Kintex UltraScale+
　　逻辑单元数量：约1,133,000个
　　可用逻辑片数：约437,000个
　　DSP切片数量：2,520个
　　块RAM总量：58.9 Mb
　　块RAM数量：696块
　　CMT数量（时钟管理模块）：20个（包含10个MMCM和10个PLL）
　　最大用户I/O数量：520个
　　收发器数量：96个
　　收发器速率范围：最高可达32.75 Gbps
　　速度等级：-2
　　封装类型：FFVE900
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +100°C）
　　核心电压：约0.72V - 0.88V
　　工艺技术：16nm
　　配置方式：支持BPI、SPI、Serial、JTAG等多种模式
　　安全特性：支持AES加密、SHA-2认证、防篡改响应机制

XCKU9P-2FFVE900E具备多项先进特性，使其成为高性能计算与通信系统中的理想选择。首先，其采用的UltraScale架构提供了高度并行的可编程逻辑结构，结合丰富的DSP Slice资源（多达2,520个），可在单芯片上实现复杂的数学运算，例如多通道滤波器组、FFT变换、矩阵运算以及机器学习推理引擎等任务，广泛应用于雷达信号处理、无线基站基带处理和图像识别等领域。每个DSP Slice支持预加法器、乘法器和累加链结构，并能以流水线模式运行，显著提升数据吞吐率。
　　其次，该器件拥有高达58.9 Mb的块状RAM资源，分布在696个独立的BRAM块中，支持双端口读写操作，允许同时访问不同地址空间，非常适合构建深度缓冲区、查找表或状态机存储。这些BRAM可通过级联方式组合成更大容量的存储结构，并支持软错误纠正编码（SECDED），提高系统在辐射环境下的可靠性。
　　再者，XCKU9P集成了96个GTH或GTY高速收发器（具体取决于子型号），每个收发器支持从几百Mbps到32.75 Gbps的宽速率范围，兼容多种行业标准协议，如PCI Express Gen3/4、100 Gigabit Ethernet、OTU4、Interlaken、SAS/SATA等，使得该FPGA可用于构建高密度交换背板、网络加速卡或光传输设备。
　　另外，该器件配备先进的时钟管理技术，包括多个混合模式时钟管理器（MMCM）和锁相环（PLL），可提供低抖动、精确频率合成与时钟去偏功能，确保系统同步精度。其I/O接口支持广泛的电气标准，包括LVDS、HSTL、SSTL、PCIe等，适应不同的外围连接需求。
　　最后，XCKU9P还强化了安全性与可靠性设计，支持AES-256位加密配置流保护、SHA-2身份验证以及回滚保护机制，防止非法复制或恶意固件注入。它也具备SEU（单粒子翻转）检测与纠正能力，特别适用于航空航天和高海拔地面站等严苛电磁环境中长期稳定运行。

XCKU9P-2FFVE900E主要应用于对性能、带宽和可靠性要求极高的系统平台。在通信基础设施领域，常用于5G无线基站的数字前端处理（DPD、CFR算法实现）、毫米波波束成形控制以及核心网路由器中的包处理引擎；在数据中心，该器件被广泛部署于智能网卡（SmartNIC）、FPGA加速卡和AI推理协处理器中，执行正则表达式匹配、压缩解压、加密加速等任务；在测试与测量设备中，凭借其高精度定时控制和大量高速接口，可用于构建任意波形发生器、逻辑分析仪和误码率测试仪等仪器；在国防与航空航天方面，得益于其抗辐射设计和宽温工作能力，适用于雷达信号采集与处理、卫星通信终端和电子战系统；此外，在医疗成像设备如MRI和超声系统中，也可利用其强大的并行处理能力和低延迟特性进行实时图像重建；在工业自动化领域，可用于高性能PLC控制器、机器视觉处理单元和运动控制系统集成。

XCKU11P-2FFVE900E
　　XCVU9P-2FFVE900E
　　XCKU5P-2FFVE900I