XCKU5P-3FFVB676E 是 Xilinx 公司推出的 Kintex UltraScale 系列 FPGA 芯片,专为高性能计算、通信系统和嵌入式视觉应用而设计。该系列芯片采用 20nm 工艺制造,具备高逻辑密度、高速串行收发器以及丰富的 DSP 和 BRAM 资源。
该型号具体属于 Kintex UltraScale 系列中的低端产品,适用于对成本敏感但同时需要较高性能的应用场景。
系列:Kintex UltraScale
型号:XCKU5P-3FFVB676E
工艺:20nm
逻辑单元数:约 51,000 个
DSP Slice 数量:480
Block RAM 数量:约 1,152 Kb
配置闪存:不集成
供电电压:0.9V 核心电压,1.0V 辅助电压
I/O 电压:1.8V 或 3.3V
封装:FFVB676
工作温度范围:工业级(-40°C 至 +100°C)
配置模式:Slave Serial、Master SPI、BPI 等
XCKU5P-3FFVB676E 的主要特性包括:
1. 高性能架构:基于 UltraScale 架构,提供更优的时序收敛和更低的功耗。
2. 丰富的 IO 资源:支持多种接口标准,例如 PCIe Gen3、DDR4、LVDS 等,满足复杂系统的连接需求。
3. 内置硬核模块:部分型号包含 PCIe 硬核模块以简化协议栈设计。
4. 功耗优化:通过 PowerGating 技术和动态功耗管理实现低功耗运行。
5. 支持高级设计工具:配合 Vivado 设计套件使用,可实现高效的 RTL 开发与综合。
6. 小型化封装:FFVB676 提供紧凑的 BGA 封装形式,适合空间受限的设计环境。
此外,其较低的资源规模使得该芯片特别适合中端市场的需求,兼顾性能与成本。
XCKU5P-3FFVB676E 广泛应用于以下领域:
1. 通信设备:如小型基站、路由器和交换机中的信号处理。
2. 嵌入式视觉:用于工业相机、医疗成像等图像处理任务。
3. 数据中心加速:执行简单的数据包处理或加密解密运算。
4. 消费电子:高端消费类产品中的实时视频编码与解码。
5. 测试测量仪器:如示波器、频谱分析仪中的数据采集与处理。
6. 军事与航空航天:由于其宽温版特性,也适用于恶劣环境下的关键任务应用。
XCKU5P-2FFVB676E
XCKU5P-1FFVB676E