系列：Kintex UltraScale+
　　工艺：16nm
　　逻辑单元（LE）：约 516,000
　　查找表（LUT）数量：约 1,032,000
　　触发器数量：约 2,064,000
　　DSP Slice 数量：1,680
　　Block RAM 总容量：约 28.5 Mb
　　最大 I/O 数量：416
　　封装类型：SBVA
　　引脚数：784
　　温度等级：Industrial (-40°C 至 +100°C)
　　Speed Grade：-2
　　最大系统门数：约 1.15 亿

XCKU5P-2SFVB784I 具有多种先进的硬件特性，使其适用于高性能和低功耗要求的应用场景。
　　首先，该芯片支持多种高速接口标准，包括 PCI Express（Gen1/Gen2/Gen3）、DDR4、DDR3、LPDDR4 和 10G Ethernet 等，适合高速数据传输和通信应用。其集成的 Multi-Gigabit Transceivers（MGT）支持高达 25.78125 Gbps 的数据速率，能够满足高速串行通信的需求。
　　其次，XCKU5P-2SFVB784I 集成了丰富的可配置逻辑块（CLB）、分布式存储器和 Block RAM，支持复杂的状态机、算法实现和缓冲存储器设计。其 DSP Slice 支持高性能的算术运算，适合用于图像处理、信号处理和机器学习等计算密集型任务。
　　此外，该芯片支持动态部分重配置（Dynamic Partial Reconfiguration），允许在运行时修改部分逻辑功能，从而提升系统灵活性和资源利用率。其电源管理功能也经过优化，支持多种电压域和低功耗模式，适用于对功耗敏感的应用场景。
　　最后，XCKU5P-2SFVB784I 支持多种开发工具链，包括 Vivado Design Suite、Vivado HLS 和 SDSoC 等，开发者可以使用高级语言（如 C/C++）进行快速算法开发和系统级设计，提高开发效率。

XCKU5P-2SFVB784I 主要应用于需要高性能计算和高速接口的领域。其高速串行收发器和丰富的逻辑资源使其适用于 10G 以太网通信、5G 无线基站、数据中心加速、视频编码/解码、图像处理等任务。例如，在工业自动化和视觉检测系统中，它可以用于实时图像采集和处理；在通信设备中，可用于实现高速数据交换和协议转换；在嵌入式系统中，可用于实现灵活的硬件加速器，提高系统整体性能。
　　由于其强大的处理能力和低功耗设计，该芯片也被广泛用于航空航天、医疗成像、雷达系统等高端应用领域。此外，XCKU5P-2SFVB784I 也适用于人工智能边缘计算，支持神经网络加速和深度学习推理任务。

XCKU5P-3SFVB784I, XCKU15P-2SFVD784I, XC7K325T-2FFG900C