您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > XCKU5P-2FFVD900I

XCKU5P-2FFVD900I 发布时间 时间:2025/6/10 16:08:23 查看 阅读:7

XCKU5P-2FFVD900I 是 Xilinx 公司推出的 Kintex UltraScale 系列 FPGA 的一个具体型号。Kintex UltraScale 系列专为高带宽、低延迟的应用场景设计,适用于通信、数据中心加速、工业和医疗等领域。该器件基于 20nm 工艺制造,具有高性能逻辑单元、丰富的 DSP Slice 和高速收发器资源。
  该型号中的 'XCKU5P' 表示其属于 Kintex UltraScale 系列,带有特定的逻辑规模(约 56K 逻辑单元),而 '-2FFVD900I' 则代表速度等级、封装类型以及工作温度范围等信息。

参数

系列:Kintex UltraScale
  型号:XCKU5P-2FFVD900I
  逻辑单元数量:约 56,000 (56K)
  存储器资源:1440 KB 分布式 RAM,270 KB 块 RAM
  DSP Slice 数量:1300+
  I/O 数量:最多支持 726 个用户 I/O
  收发器速率:最高支持 16.3 Gbps
  配置模式:SelectMAP、Master/Slave SPI、BPI
  封装类型:FFVD900
  速度等级:-2
  工作温度范围:商业级(0°C 至 85°C)

特性

XCKU5P-2FFVD900I 提供了卓越的性能与功耗比,特别适合需要高吞吐量的应用。
  1. 高速串行收发器:支持高达 16.3 Gbps 的传输速率,满足现代通信系统对带宽的需求。
  2. 强大的逻辑资源:包含约 56K 的逻辑单元,能够实现复杂的功能设计。
  3. DSP Slice 支持:集成超过 1300 个 DSP Slice,非常适合用于信号处理任务。
  4. 大容量存储器:包括 1440 KB 的分布式 RAM 和 270 KB 的块 RAM,增强了数据缓冲能力。
  5. 多种配置选项:提供 SelectMAP、SPI 和 BPI 等多种配置方式,便于灵活部署。
  6. 小型化封装:采用 FFVD900 封装,节省 PCB 空间,同时具备良好的散热性能。
  7. 广泛的工作温度范围:支持从 0°C 到 85°C 的商业级温度范围,适应各种环境条件。

应用

VD900I 广泛应用于多个领域:
  1. 通信基础设施:如无线基站、有线网络设备等,提供高效的信号处理和协议转换功能。
  2. 数据中心加速:可用于网络功能虚拟化(NFV)、数据包处理、加密解密等任务。
  3. 视频处理:适用于视频编解码、图像增强等多媒体应用。
  4. 测试与测量:支持实时数据采集和分析,提升测试效率。
  5. 工业自动化:实现复杂的控制算法和高精度的数据处理。
  6. 医疗成像:用于超声波、CT 扫描等医疗设备的图像重建和处理。

替代型号

XCKU5P-2FFVC1156I
  XCKU5P-2FFVB676I

XCKU5P-2FFVD900I推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

XCKU5P-2FFVD900I参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥27,095.89000托盘
  • 系列Kintex? UltraScale+?
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数27120
  • 逻辑元件/单元数474600
  • 总 RAM 位数41984000
  • I/O 数304
  • 栅极数-
  • 电压 - 供电0.825V ~ 0.876V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳900-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装900-FCBGA(31x31)